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第九章回复、再结晶与金属热加工 金属经过塑性变形,会发生加工硬化现象,而且内部产生残余内应力。为了 去除内应力,或者为了消除加工硬化现象以便继续变形,需要对冷变形金属进行 加热处理。 由于变形金属内部存在严重的晶格畸变,原子处于不稳定状态,本身就有向 稳定状态转变的倾向。加热时,原子的活动扩散能力提高了,促使其向稳定状态 转变,并使金属的组织结构和性能发生变化。这种变化可分为回复(recovery) 再结晶(recrystallization)和晶粒长大(grain growth)这三个阶段

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

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表面膜类型 -吸附膜 -反应膜（添加剂在金属表面反应； 添加剂与金属表面反应） -渗透膜 -污染膜 -氧化膜 -其他

2.1.1 金属液的充型能力 2.1.2 金属的收缩特性 2.1.3 常用铸造合金的铸造性能

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《材料成型技术基础》课程教学课件（PPT讲稿）液态成形概述 1.1 铸造 1.2 液态成形及工艺流程 液态成形基本原理 2.1 金属的充型能力 2.2 金属的凝固 2.3 合金的收缩