计算机系统对存储器的要求是：容量大、速度 快、成本低，但由于各类存储器各具其特点， 即半导体存储器速度快、成本较高；磁表面存 储器容量大、成本低但速度慢，无法与CPU高 速处理信息的能力相匹配。因此，在计算机系 统中，通常采用三级存储器结构，即使用高速 缓冲存储器、主存储器和外存储器组成的结构。 CPU能直接访问的存储器称为内存储器，它包 括高速缓冲存储器和主存储器； CPU不能直接 访问外存储器，外存储器的信息必须调入内存 储器后才能为CPU进行处理

1.六管单元 （1）组成T1、T3：MOS反相器

1―1 半导体物理基础知识 1―2 PN结及晶体二极管 1―3 晶体二极管及其基本电路

一、回忆:硅的晶体结构;如何形成

存储元:一个双稳态半导体电路或一个CMOS晶体管或磁性材料

7.1 光放大器概述 7.2半导体光放大器SOA 7.3 掺铒光纤放大器EDFA 7.4 光纤喇曼放大器FRA

一、晶体中电子的速度 二、电子在外电场作用下的加速度，有效质量，等能面 三、导体、绝缘体和半导体，布洛赫 四、振荡，空穴 五、金属的电导 六、霍尔效应

第一章 晶体结构 第二章 晶体中的电子和声子 第三章 外场作用下晶体电子的运动 第四章 固体的热学性质 第五章 固体的机械性质 第六章 半导体中的电子过程 第九章 超导电性

2.1概述 2.2半导体二极管和三极管的开关特性 2.3最简单的与、或、非门电路 2.4TTL门电路 2.6CMO门电路

2.1 概述 2.2 半导体二极管和三极管的开关特性 2.3 分立元件门电路 2.4 TTL门电路 2.6 CMOS门电路 2.7 其它类型的TTL门电路 2.8 TTL与CMOS电路的接口