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 概述  串行通信的实现  串行通信的基本术语  可编程串行通讯接口芯片8251A简介  串行通信RS-232C  USB总线简介
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 I/O接口功能  I/O端口及其寻址方式  输入/输出方式 及CPU与外设通信的接口  8086CPU的输入/输出  总线简述
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第一章 前言 参考文献 第二章 电感电容压控振荡器 第三章 硅基片上螺旋电感 第四章 可变电容特性分析 第五章 相位噪声分析 第六章 压控振荡器的优化 第七章 相位噪声降低技术 第八章 设计实例 第九章 总结和展望
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第一章 绪论 第二章 运算放大器 第三章 半导体二极管及其基本电路 第四章 三极管及放大电路基础 第五章 场效应管放大电路 第六章 模拟集成电路 第七章 反馈放大电路 第九章 信号处理与产生电路
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1 8253引脚功能及特点 2 8253内部结构及工作原理 3 8253的控制字及工作方式 4 8253与系统总线的接口连接方法 5 8253的应用和设计
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一、半导体存储器 二、存储器空间划分方法 三、数据存储器(RAM) 四、程序存储器(ROM) 五、MCS-51片外总线构
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• 第一节 账簿的概念和种类 • 第二节 会计账簿的设置 • 第三节 总分类账与明细分类账 • 第四节 试算 • 第五节 记账技术与错账更正
文档格式:PDF 文档大小:1.79MB 文档页数:6
应用电子显微镜、X射线衍射技术,对低温长期使用的铁铬铝电热合金进行分析。结果表明:晶粒长大以及铬原子含量为75%左右的铁铬二元α'相在晶界和基体中析出,是导致合金变脆的主要原因;通常微量碳化物Cr23C6相以及σ相总是沿晶界分布
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 使用报表向导设计报表  分组/总计报表向导  一对多报表向导  使用Quick Report
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典型环境气味污染物由于异味刺激性强、影响范围广、严重影响周边居民的生活和身心健康而受到广泛关注.围绕气味污染的评价技术和典型区域污染特征,国内外许多学者开展了深入的研究,在气味污染物采集和分析技术、气味浓度预测技术、典型垃圾处理工艺的气味污染特征等方面取得了较大进展.本文综合近年的气味污染研究现状,总结了气味污染的评价和预测技术,分析了典型垃圾处理工艺的气味污染特征、控制技术和未来的研究方向
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