一、铸造成形方案的选择 二、铸造成形工艺参数的确定 三、铸造成形工艺图

2.5塑料注射模塑工艺 一、注射模塑原理

2.4.1零件结构的工艺性 2.4.2 零件结构的铸造工艺性

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

本篇主要介绍了液态成形工艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和 零件的结构工艺性和铸造工艺设计。学完本篇要求学生了解并掌握液态成形工 艺方法的基本原理、各种液态成形工艺方法和零件的结构工艺性和铸造工艺设 重点:重点为铸造工艺基础、铸造生产方法、铸件的结构及工艺设计

2.4塑料压缩模塑工艺 一、压缩模塑原理 1.成型方法

一、浮法玻璃的原料与配料工艺 二、浮法玻璃的熔制工艺及熔窑 三、浮法玻璃的成型工艺及锡槽 四、浮法玻璃的退火工艺及退火窑 五、浮法玻璃的冷端工艺及设备

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

授课对象：材料工程专业本科生；课程性质：一门材料工程专业学生必修的专业课程。先修课程：制图、材料力学、材料工程基础、材料生产工艺与设备