1.5无机材料的高温蠕变 1.5.1 粘弹性与滞弹性 1.5.2无机材料的高温蠕变 1.5.3 无机材料的超塑性

4.1 离⼦晶体与共价晶体 4.2 鲍林规则 4.3 共价键与共价晶体 4.4 无机单质材料 4.5 ⼆元无机化合物材料 4.6 三元无机化合物材料 4.7 硅酸盐材料

1.5.1 粘弹性与滞弹性 1.5.2 无机材料的高温蠕变 1.5.3 无机材料的超塑性

《材料物理性能》课程教学课件（PPT讲稿）第四章 无机材料的热学性能 4.3 无机材料的热传导 4.4 无机材料的热稳定性 4.5 无机材料的熔融与分解

《材料物理性能》课程教学课件（PPT讲稿）第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展、第四章 无机材料的热学性能 4.1 无机材料的热容

《无机材料物理性能》课程教学课件（PPT讲稿）第一章 无机材料的受力形变 1.6 无机材料的超塑性

《材料物理性能》课程教学资源（PPT课件）无机材料中微裂纹的起源、无机材料断裂强度测试方法、显微结构对无机材料断裂强度的影响

《材料物理性能》课程教学课件（PPT讲稿）第四章 无机材料的热学性能 4.2 无机材料的热膨胀 4.3 无机材料的热传导

《材料物理性能》课程教学课件（PPT讲稿）第二章 无机材料的断裂强度 2.5 显微结构对强度的影响、第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 3.1 断裂力学基本概念 3.2 无机材料断裂韧性测试方法

1.解释下列名词： （1）n－型和 p－型半导体 （2）本征半导体和掺杂半导体 （3）超导电性 （4）功能陶瓷 （5）纳米材料 （6）4A 分子筛