一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响，其选择是否合适，应当考虑以下因素： ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响； ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应； ③包装材料本身应无毒性；

10.1 功能材料的物理基础概述 10.1.1 能带理论 10.1.2 费密能 10.2 电性能 10.3 热性能 10.3.1 热容 10.3.2 热膨胀 10.3.3 热传导 10.3.4 热应力 10.4 磁性能 10.4.3 磁性的分类 10.4.4 畴和磁滞 10.4.5 软磁和硬磁材料 10.5 光学性能 10.5.1 电磁辐射 10.5.2 光与固体的交互作用 10.5.3 原子和电子的交互作用 10.5.4 反射和折射 10.5.4 折射 10.5.5 反射 10.5.6 吸收 10.5.7 透射 10.5.8 颜色 10.5.9 受激发射和光放大

1、课程性质 材料研究与测试方法是材料学专业学生重要的专业基础课。 2、课程的目的和任务 讲述无机非金属材料的分析方法，主要包括光学显微分析、X 射线衍射分析、电子显 微分析、热分析、光谱分析等，通过课程的学习使学生对各种现代分析方法有一个初步的 认识，能够了解各种分析方法的基本原理、过程、装备及应用，掌握相应的基本知识、基 本技能及必要的理论基础，为无机非金属材料工艺学的学习及今后的科学研究工作打下坚 实的基础

1学科基础课平台必修课 《高等数学》 《线性代数》 《复变函数与积分变换》 《概率论与数理统计》 《大学物理》 《大学物理实验》 《画法几何与工程制图》 《金工实训》 《电工电子实训》 《电路原理》 《模拟电子技术》 《人体解剖学》 2学科基础课平台选修课 《生物医学工程专业导论》 《生物医学工程专业认识实习》课程 《有机化学》 《临床医学导论》理论 《文献检索》 《生理学》 《生命科学通论》 《电磁场理论》 《微机原理及接口技术》 《信号与系统》 《数字信号处理》 《生医信号仿真基础（MATLAB）》 《生物医学工程概论》 《生物力学基础》 《生物医学光学导论》 《生医电子 CAD 与仿真实习》 《核物理导论》 3专业课平台必修课 《生物医学传感器原理》 《生物医学传感器原理》 《生物医学信号处理》 《生物医学信号处理》 《医学图像处理》 《医学电子仪器原理》 《放射物理学》 《生医生产实习》 毕业设计（论文） 4专业课平台选修课 《生物医学传感器原理实验》 《生物医学工程》 《生医毕业实习》 《放射生物学》 《核医学仪器与方法》 《核医学仪器与方法实验》 《单片机原理及应用》 《生物医学工程专业英语》 《加速器原理》 《加速器原理》 《医学影像诊断学》 《DSP 技术及应用》 《DSP 技术及应用》 《CCD 传感器技术》 《EDA 技术及应用》 《医用放射源辐射安全与防护》 《医用放射源辐射安全与防护》 《蒙特卡罗方法》 《ARM 技术基础》 《ARM 技术基础》 《虚拟仪器技术及应用 B》 《核医学 B》 《辐射防护基础》 《电子技术综合设计实验》 《生物医学信号处理实验》 《嵌入式系统的软件设计》 《医学影像设备学》 《医学仪器综合设计》 《放射物理学综合设计》 《电子技术课程设计》 《单片机原理及应用》 《生物医用材料导论》 《生物医学的法律与伦理》 《医学装备管理学》

存储器概述 存储器—存放大量二进制数字的器件。 按材料分类 1、磁介质类软磁盘、硬盘、磁带 2、光介质类CD、DVD、MO 3、半导体介质类 FLASH ROM、 SDRAM、 EEPROM 按功能分类 主要分RAM和ROM两类,不过界限逐渐模糊 RAM: SDRAM,磁盘, ROM: CD, DVD, FLASH ROM. EEPROM 性能指标

存储器概述 存储器是数字系统和电子计算机的重要组成部分; 功能:存放数据、指令等信息。 按材料分类 1、磁介质类——软磁盘、硬盘、磁带 本课主要讲述 2、光介质类——CD、DVD 半导体介质类 3、半导体介质类——ROM、RAM等 器件 按功能分类 主要分RAM和ROM两类,不过界限逐渐模糊 RAM: SDRAM,硬盘

机械制图 理论力学 A 专业概论 材料力学 A 电工学 机械原理 A 工程材料及成型技术 机械设计 A 电气控制与 PLC 应用 互换性与技术测量 电子技术 测试技术 机械制造技术基础 单片机原理及应用 液压与气动 机械制造工艺学 CAD/CAM 工业机器人（双语）-机械设计与制造方向 制造自动化与生产线 机械工程控制基础 机电一体化系统设计 数控加工编程 模具设计 有限元分析 振动学基础 机械制造装备设计 特种加工与精密加工 陶瓷机械 工程热力学 快速成型技术 机械润滑原理及应用 工业机器人（双语）-机械电子工程方向 数控技术 机电传动控制 机器人视觉技术 光电技术与系统 计算机控制技术 现代设计方法

2.1 纳米材料的基本理论 •量子尺寸效应 •小尺寸效应 •表面效应 •宏观量子隧道效应 •库仑堵塞与量子隧穿效应 •介电限域效应 •量子限域效应 2.2 纳米微粒的物理特性 ◆ 纳米微粒的热学性能 ◆ 纳米微粒的光学性能 ◆ 纳米微粒的电学性能 ◆ 纳米微粒的磁学性能 ◆ 纳米微粒的力学性能 2.3 纳米微粒的化学特性 2.3.1 纳米微粒的吸附特性 2.3.2 纳米微粒的催化反应

一、 预科实验 实验一 测定冰的熔化热 实验二 电学实验基本知识和测量非线性元件的伏安特性 实验三 示波器的使用 实验四 测量薄透镜的焦距 实验五 显微镜 二、 基础实验-I 实验六 测量误差和不确定度 实验七 测定金属的杨氏模量 实验八 刚体转动实验 实验九 气轨上弹簧振子的简谐振动 实验十 扭摆的受迫振动 实验十一 复摆实验 实验十二 测定媒质中的声速 实验十三 弦上驻波实验 实验十四 直流电桥测量电阻 实验十五 用非平衡测量铂电阻的温度系数 实验十六 霍尔效应测量磁场 实验十七 LCR的谐振现象 实验十八 弗兰克-赫兹实验 实验十九 虚拟仪器基础-LabVIEW入门 实验二十 分光计的调节和用掠入射法测折射率 实验二十一 光衍射的定量研究 实验二十二 观察光的偏振现象 实验二十三 迈克耳孙干涉仪 三、 基础实验-II 实验二十四 高温超导材料特性测试和低温温度计 实验二十五 闪光法测定不良导体的热导率 实验二十六 动态法测定良导体的热导率 实验二十七 真空镀膜实验 实验二十八 交流电桥 实验二十九 RLC串联电路的暂态过程 实验三十 磁滞回线的测量 实验三十一 光栅特性及测定光波波长 实验三十二 偏振光的定量研究 实验三十三 全息照相 实验三十四 阿贝成像原理和空间滤波 实验三十五 光源的时间相干性 实验三十六 光栅光谱仪的校准和使用 实验三十七 光学多道分析器（OMA）研究氢原子光谱 实验三十八 微波的布拉格衍射 实验三十九 X射线衍射 实验四十 共振法测定杨氏模量及其与温度的关系