实验 1 烧结温度和烧结温度范围的测定 实验 2 陶瓷坯釉应力的测定 实验 3 泥釉料含水率、细度的测定 实验 4 干燥与烧成收缩率的测定 实验 5 泥釉浆比重、粘度、流动性和厚化度（触变性）的测定 实验 6、粉体材料制备 实验 7 陶瓷材料的成型 实验 8 陶瓷材料的烧成 实验 9 永久磁石的制作及性能测试（综合实验） 实验 10 陶瓷釉料配方实验（综合实验）

综述多孔SiC陶瓷的孔隙特性、力学性能和导热性能;将常用的多孔SiC陶瓷制备方法分为4类并加以阐述,即颗粒堆积烧结法、模板法、添加造孔剂法和直接发泡成形法:介绍多孔SiC陶瓷的应用;展望多孔SC陶瓷的发展方向

本章介绍了陶瓷和玻璃的装饰、玻璃的退火与钢化、玻璃及陶瓷的封接、玻璃冷加工与表面处理以及陶瓷高温涂层方面的知识。应重点掌握陶瓷釉饰和玻璃彩饰的主要方法,玻璃的退火与钢化的基本原理及工艺，玻璃经过加工处理后表面属性的变化，以及形成陶瓷高温涂层的主要方法

陶瓷生产的主要工艺流程 陶瓷的三大原料及其作用 一次粘土与二次粘土 粘土的可塑性与触变性 坯料类型 国际上公认的高级日用细瓷器的标准 生产常用的机器、设备

陶瓷材料大都是脆性材料,对缺陷十分敏感, 故其强度试验结果的分散性大。要使陶瓷材料作为性 结构材料在工程中获得应用,需要对其力学性能更多的研究,并对其力学性能的试验结果做统计分 析。此外,玻璃、光导纤维、电瓷、红外窗口材料 网等也属于陶瓷材料,对这些材料力学性能的研究报 络导也日益增多

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷,其中导电性与点缺陷有直接 关系。 2、陶瓷材料的塑性和韧性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由晶体结构和化学键决定的

本章介绍了对配合料的质量要求和质量控制;阐述了陶瓷坯釉料配料计算原则和方法、玻璃配料计算、水泥配料计算、配合料的称量、普通混凝土的配合比设计，简单介绍了配合料的称量方法；对陶瓷坯料的制备、陶瓷釉料的制备、玻璃配合料的制备、耐火材料坯料的制备工艺流程、工艺参数及控制进行了详细的介绍；并介绍了玻璃配合料的均化与表征、玻璃配合料的混合、陶瓷泥料的混练和陈化、水泥生料的均化工艺

一、填空题: 1、陶瓷材料的晶体缺陷有低,这是陶瓷材料的最大弱点。 2、陶瓷材料的和较低 3、陶瓷材料热膨胀系数小,这是由和决定的

通过在Na2SiO3-KOH基础电解液中加入石墨烯添加剂,在镁锂合金表面制备出一层自润滑的含碳陶瓷层. 利用扫描电镜、原子力显微镜以及X射线衍射仪分析了陶瓷层的表面形貌、粗糙度以及物相组成,利用摩擦磨损试验仪对陶瓷层在室温下的摩擦学性能进行研究. 其结果表明,加入石墨烯后制备出的含碳陶瓷层表面放电微孔分布均匀,且其微孔尺寸和表面粗糙度均明显降低. 相比于镁锂合金,陶瓷层的表面硬度也得到明显的提高. 此外,含碳陶瓷层主要由SiO2、Mg2SiO4以及MgO物相组成,而石墨烯则以机械形式弥散分布于陶瓷层中并起到减摩作用. 当石墨烯体积分数为1%时,陶瓷层表面显微硬度为1317.6 HV0.1 kg,其摩擦系数仅为0.09,其耐磨性明显提高. 同时,陶瓷层磨痕的深度和宽度均明显小于镁锂合金,而且较为光滑,表明陶瓷层表面没有发生严重的黏着磨损

福州大学：《陶瓷工艺学》课程教学资源（试卷习题）试卷九（无答案）