6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

6.3.1 简单的集成电路运算放大器 6.3.2 通用型集成电路运算放大器

1.1信息与信息技术 1.2微电子技术简介 ◼内容 ◼微电子技术与集成电路 ◼集成电路的制造 ◼集成电路的发展趋势 1.3 通信技术 ◼IC卡 1.4 数字技术基础

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第七章中规模通用集成电路及其应用 集成电路由SSI发展到MSI、LSI和VLSI,使单个芯片 容纳的逻辑功能越来越强。 一般来说,在SSI中仅是基本器件(如逻辑门或触发器) 的集成,在MSI中已是逻辑部件(如译码器、寄存器等)的 集成,而在LSI和VLSI中则是一个数字子系统或整个数字 系统(如微处理器)的集成

VHDL Very high speed integration circuits Hardware Description Language 一种集成电路的硬件描述语言; 用于进行数字集成电路的设计;

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

数字集成电路的设计流程 设计输入:以电路图或HDL语言的形式形成 电路文件;输入的文件经过编译后,可以 形成对电路逻辑模型的标准描述; 逻辑仿真(功能仿真):对如上形成的逻 辑描述加入输入测试信号,检查输出信号 是否满足设计要求;在此没有考虑任何时 间关系,只是检测逻辑是否有错;

集成电路是实现数字系统功能的物质基础，它将各种电路使用的元 件和线路集成到一个半导体晶片中，构成集成电路芯片