一、传统的硬件设计方法 二、传统的设计方法是自下而上的设计方法 三、采用通用的元器件 四、后期进行仿真，浪费大，设计周期长 五、主要设计文件是电路原理图，可读性差，文件量大

实训项目一 安全用电 实训项目二 电子元器件的识别与测试 实训项目三 锡焊技术 实训项目四 常用电子仪器仪表使用 实训项目五 多路输出稳压电源及充电器的设计与焊接调试 实训项目六 表面安装技术（SMT） 实训项目七 SMT 产品安装工艺 实训项目八 电子实训产品 实训项目九 常用低压电器的识别 实训项目十 电动机单向转动控制电路 实训项目十一 电动机正反转控制电路 实训项目十二 电动机星—三角降压起动控制电路

教学目标： （1）掌握电容器的识别与检测的方法； （2）掌握电阻器与电位器的识别与检测的方法； （3）掌握电感器与变压器的识别与检测的方法； （4）了解继电器的识别与检测的方法； （5）掌握晶体二极管的识别与检测的方法； （6）了解晶体三极管的识别与检测的方法。 教学内容： 任务1、电容器识别与检测 任务2、电阻器与电位器的识别与检测 任务3、电感器与变压器的识别与检测 任务4、晶体二极管的识别与检测 任务5、晶体三极管的识别与检测

电阻器的单位是欧姆，用表示，阻值较大的用千欧(k)或兆欧 (M)表示，1M=103kQ=106。 电阻器按结构可分为固定电阻器、可变电阻器、半可变电阻器， 按使用功能可分为热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、熔断电 阻器等

G1.1 常用电气图形符号 根据我国现行的图形符号标准 GB4728，结合机 械自动化设计中常用到的电气元器件，现摘录所需部 分列于表 G19-1~表 G19-3 中

10,1概论 10.2元器件及特性 10.3电路的拓扑描述 10.4线性电路的直流和正弦交流稳态分析 10.5若线性电图电路的直流分析 10.6电路的动态分析 10.7灵敏度与容差分析 10.8路的最优化设计

研究了粉末微注射成形技术制备纯铁微型齿轮.采用平均粒度为2.3μm的羰基铁粉和石蜡基热塑性粘结剂体系,当粉末的装载量(体积分数)为58%时,获得了形状良好的齿顶圆直径为700μm的微型齿轮注射生坯.烧结后齿形轮廓清晰,中心孔的圆度保持良好,齿轮的齿顶圆的收缩率约为15.6%,齿轮表面的粗糙度为Sa=5.0991μm

在使用现有Nd:YAG固体激光加工系统进行激光焊接时,易产生某些加工缺陷.针对这些缺陷的产生机理进行了分析,并提出了相应的改进措施来避免或减少这些缺陷的产生.实验表明,通过改变激光束的入射角度、增加侧喷嘴喷气保护等改进措施,可以有效地提高焊接质量并延长系统中光学元器件的使用寿命

4.1 电阻、电感和电容的测量 4.2 半导体二极管、三极管与场效应管的测量 4.3 集成电路的测试

第1章电子测量概论 第2章基本测量理论与测量数据处理 第3章电流、电压与功率测量 第4章电子元器件与集成电路测量 第5章测量用信号发生器 第6章频率与时间测量