8.1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列 FPLA 8.3 PAL（Programmable Array Logic） 8.4 通用逻辑阵列 GAL 8.5 可擦除的可编程逻辑阵列EPLD 8.7 现场可编程门阵列FPGA 8.8 在系统可编程通用数字开关（ispGDS） 8.9 PLD的编程

8. 1 概述 8.2 现场可编程逻辑阵列（FPLA） 8. 3 可编程阵列逻辑（PAL） 8. 4 通用阵列逻辑（GAL） 8. 5 可擦除的可编成逻辑器件（EPLD） 8. 6 复杂的可编程逻辑器件（CPLD） 8. 7 现场可编程门阵列（FPGA） 8. 8 在系统可编程通用数字开关（ispGDS） 8.9 PLD的编程

重点掌握ROM/RAM的电路结构,工作 原理和主要控制端的功能, 掌握ROMRAM位扩展和字扩展的方法 掌握ROM(RAM)的基本应用  第1、2学 时：半导体存储器RAM、ROM  第3、4学 时：ROM、RAM的应用  第5、6学 时：PLD（PAL、PLA、GAL）

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)