制备出P-型半导体超细氧化亚铜,并将其应用于光催化降解对硝基苯酚,通过单因素实验确定主要影响因素和水平后,利用响应曲面法(RSM)对超细氧化亚铜的光催化降解的主要影响因素进行优化.通过分析实验结果,建立了超细氧化亚铜光催化降解对硝基苯酚的二次多项数学模型,预测处理最佳实验条件为:对硝基苯酚溶液的质量浓度为30mg·L-1,H2O2滴加量为0.28mL,pH3.64,氧化亚铜投加量为0.11g.在最佳条件下进行验证实验,发现真实脱色率与预测脱色率具有良好一致性,相对误差仅为3.02%

1. 简介 2. IEEE 算法 3. 数学库 4. 异常和异常处理 A. 示例 IEEE 算法 数学库 随机数生成器 IEEE 建议的函数 IEEE 特殊值 ieee_flags －舍入方向 C99 浮点环境函数 异常和异常处理 ieee_flags － 产生的异常 ieee_handler －捕获异常 ieee_handler －出现异常时终止 libm 异常处理功能 在 Fortran 程序中使用 libm 异常处理 杂项 sigfpe －捕获整数异常 从 C 中调用 Fortran 有用的调试命令 B. SPARC 行为和实现 浮点硬件 浮点状态寄存器和队列 需要软件支持的特殊类 fpversion(1) 函数 － 查找有关 FPU 的信息 C. x86 行为和实现 D. What Every Computer Scientist Should Know About Floating-Point Arithmetic 摘要 简介 舍入误差 浮点格式 相对误差和 Ulp 保护数位 抵消 精确舍入的运算 IEEE 标准 格式与运算 特殊数量 NaN 异常、标志和陷阱处理程序 系统方面 指令集 语言和编译器 异常处理 详细资料 二进制到十进制的转换 求和中的误差 参考书目 定理 14 和定理 8 定理 14 证明 各种 IEEE 754 实现的差别 当前的 IEEE 754 实现 在基于扩展的系统上计算的缺陷 扩展精度的程序设计语言支持

第五节 样本含量的估计 第二节 调查计划 第三节 整理与分析计划 第四节 四种基本抽样方法 第一节 调查研究的特点 第六节 调查误差的控制 第七节 敏感问题的调查方法

实验一 炉温控制与仪表 实验二 热电偶校准及误差 实验三 金属的无损检测 实验四 砼的无损检测 实验五 材料的弹性模量和泊松比 实验六 材料的粒度分析

9.1 夹具概述 9.2 夹具的定位与夹紧 9.3 定位误差分析 9.4 机械加工质量及其控制 9.5 机械加工表面质量

10.1 概述 10.2 吸光光度法基本原理 10.3 分光光度计 10.4 显色反应及影响因素 10.5 光度分析法的设计 10.6 吸光光度法的误差 10.7 常用的吸光光度法 10.8 吸光光度法的应用

第一节 完全随机设计的方差分析 第二节 随机区组设计的方差分析 第三节 多个样本均数的两两比较 第四节 析因设计的方差分析 第五节 多个方差齐性检验 第一节 相对数的概念及计算 第二节 相对数使用应注意的问题 第三节 率的标准化 第四节 医学中常用的相对数指标 第五节 率的抽样误差与区间估计

6.1、定量分析方法 6.1.1、第一性原理模型 First Principle Model 6.1.2、元素灵敏度因子法 6.1.3、定量精确度和误差来源 6.1.4、一个定量分析例子 6.2 深度剖析方法 6.2.1、深度分布信息 6.2.2、角分辨XPS深度剖析(d ~ λ) 6.2.3、离子溅射深度剖析(d>>λ) 6.2.4、在薄膜材料研究中的应用

7-1 离散系统的基本概念 7-2 信号的采样与保持 7-3 z变换理论 7-4 离散系统的数学模型 7-5 离散系统的稳定性与稳态误差 7-6 离散系统的动态性能分析 7-7 离散系统的数字校正

第一节 时间响应及其组成 第二节 典型输入信号 第三节 一阶系统 第四节 二阶系统 第五节 高阶系统 第六节 系统误差分析与计算 第七节 单位脉冲函数在时间响应中的作用