半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

刀片可分为正型和负型两种基本类型。正型 刀片：对于内轮廓加工，小型机床加工，工艺系 统刚性较差和工件结构形状较复杂应优先选择正 型刀片。负型刀片：对于外圆加工，金属切除率 高和加工条件较差时应优先选择负型刀片

Chapter 1 导论 Chapter 2 集成电路工艺介绍 Chapter 3 半导体基础 Chapter4 晶圆制造 Chapter 5 加热工艺 Chapter 6 光刻工艺 Chapter 7 等离子体的基础 Chapter 8 离子注入 Chapter 9 蚀刻 Chapter 11 金属化工艺

一、铸造性能对铸件结构的要求 1、铸件壁厚设计 2、铸件壁厚的均匀性 3、铸件壁的连接 4、减缓筋、辐收缩的阻碍 二、铸造成形工艺对铸件结构的要求 1、铸件外形设计 2、铸件内腔设计 3、结构斜度设计

2.1 金属塑性成形原理 2.2 锻造方法 2.2.1 自由锻 2.2.2 模锻 2.2.3 胎膜锻造 2.2.4 锻件结构的工艺性 2.2.5 锻造工艺规程的制订 2.2.6 坯料重量和尺寸的确定 2.3 板料冲压 2.4 特种塑性加工方法

4.4 电磁性能控制 4.4.1 对电磁性能的要求 4.4.2 影响电磁性能的因素 4.4.3 轧制工艺参数的控制 4.5 热强性能控制 4.5.1 热强性能的概念 4.5.2 影响热强性能的因素 4.5.3 工艺参数的控制

第一节 加工表面质量及其对使用性能的影响 第二节 影响表面粗糙度的工艺因素及其改善措施 第三节 影响表层金属物理性的工艺因素及其改善措施 第四节 机械加工过程中的振动

沥青材料是由一些极其复杂的高分子的碳氢化合物和这些碳氢化合物的非金属(氧、硫,氮)的衍生物所组成的混物。 沥青材料按其在自然界中的获得方式可分为二大类:地沥青、焦油沥青。 地壳中的石油,在各种自然因素的作用下,经过轻质油分蒸发、氧化和缩聚作用,最后形成的天然产物,称“天然沥青”,石油经各种炼制工艺的加工而得到的沥青产品,称“石油沥青

概述：热处理工艺一般由加热、保温和冷却三个阶段组成，其目的是为了改变金属或合金的内部组织结构，使材料满足使用性能要求。除回火、少数去应力退火，热处理一般均需要加热到临界点以上温度使钢部分或全部形成奥氏体，经过适当的冷却使奥氏体转变为所需要的组织，从而获得所需要的性能。奥氏体晶粒大小、形状、空间取向以及亚结构，奥氏体化学成分以及均匀性将直接影响转变、转变产物以及材料性能。奥氏体晶粒的长大直接影响材料的力学性能特别是冲击韧性。综上所述，研究奥氏体相变具有十分重要的意义。本章重点：奥氏体的结构、奥氏体的形成机制以及影响奥氏体等温形成的动力学因素。本章难点：奥氏体形成机制，特别是奥氏体形成瞬间内部成分不均匀的几个C%点，即C1、C2、C3和C4

一、实验目的 1、了解碳钢的基本热处理(正火、淬火及回火)工艺方法; 2、掌握冷却条件与钢性能的关系; 3、分析正火、淬火及回火温度对钢性能的影响