1.初步了解纸包装在包装领域内的地位,了解纸包装工业的现状,了解纸包装原材料。 2.初步了解纸包装生产工艺与设备。 3.理解纸包装结构设计的设计尺寸标注。 4.掌握纸包装结构设计通则

《材料科学基础》系材料科学与工程学科的核心课程,属于专业基础课(4 学分)。内容包括原子结构与键合、晶体学基础、固体材料结构、晶体的塑性 形变、晶体缺陷、扩散等基础理论。突出材料微观结构、制备工艺与宏观性能 之间的关系

改善金属材料的性能,主要可以通过如下几种途径:合金化即加入合金元素,调整材料的化学成分。可显著媞高钢的强度、硬度和韧性,并使其具有耐蚀、耐热等特殊性热处理即金属材料通过不同的加热、保温和冷却的方式。使基内部的組结构发生变化,以达到改善加工工艺性前和强化力学性能的目的。 5.1 金属材料的改性处理理论基础 5.2 钢的热处理 5.3 钢的表面强化处理

内在因素:材料的物性。如:弹性模量、热膨胀系 数、导热性、断裂能; 显微结构:相组成、气孔、晶界(晶相、玻璃相 :、 微晶相)、微裂纹(长度、尖端的曲率大小); 外界因素:使用温度、应力、气氛环境、试样的形 状大小、表面;(例如:无机材料的形变随温度升 高而变化的情况 弹性弹塑性塑性粘性流动) 工艺因素:原料的纯度粒度形状、成型方法、升温 制度、降温速率、保温时间,气氛及压力等

例:图1所示冲裁件,材料为A3,厚度为2m,大批量生产。试制定工件冲压工 艺规程、设计其模具、编制模具零件的加工工艺规程

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

2000年,世界合成高分子材料的年总产 量已达到2亿吨。其中塑料1.63亿吨, 合成橡胶0.11亿吨,合成纤维0.28亿吨 高分子科学既是一门基础学科,又是一 门应用科学,主要由高分子化学、高分 子物理、高分子材料和高分子工艺四个 学科分支组成

一、选择题(共15题,每题2分,共30分) 1、提炼冶金工艺属于() A.火法冶金B.湿法冶金C.电冶金 2、在砂型铸造的模具设计中,模具的内轮廓应该与铸件的外轮廓的形状相一致,并且在尺寸上() A.比铸件大一个收缩量B.比铸件小一个收缩量 C.与铸件相同

第一节商品的名称 简称为“品名”(name of commodity),是指能使某种商品区别于其他商品的一种称呼。 一、商品的命名方法: 1、以主要用途命名 2、以主要材料命名 3、以主要成分命名 4、以外观形态命名 5、以褒义词命名 6、以制作的工艺命名

第二章纯金属的凝固 物质从液态到固态的转变过程称为凝固绝大多数材料的生产或成形都经历 熔化、浇注、冷却过程,凝固为固态得到铸件,再经过其他加工成材。凝固过程 中由于外界条件的差异,所获得铸件的内部组织会有所不同,它们的物理、化学 和力学性能也会因之而异,对随后的加工工艺或使用带来很大的影响。 了解材料的凝固过程,掌握其有关规律。对控制铸件质量,提高制品的性能 等都是很重要的