2.1 概述 2.2 传统的加密方法 2.3 数据加密标准DES与IDEA 2.4 公开密钥加密算法 2.5 RSA密码系统 2.6 计算机网络加密技术 2.7 报文鉴别和MD5算法 2.8 密钥管理与分配 2.9 密码技术的应用实例 2.10 本章小结

6-1如果要求开环放大倍数A变化25%时,闭环放大倍数的变化不能超过1%,又 要求闭环放大倍数A为10,试问开环放大倍数A应选多大?这时反馈系数F又应选 多大?

数字信息在运算或处理过程中,需要使用专门的存储器进行较长时间的存储,正是 因为有了存储器,计算机才有了对信息的记忆功能。存储器的种类很多,本章主要讨论 半导体存储器。半导体存储器以其品种多、容量大、速度快、耗电省、体积小、操作方 便、维护容易等优点,在数字设备中得到广泛应用。目前,微型计算机的内存普遍采用 了大容量的半导体存储器

1. 大数据时代 2. 大数据概念 3. 大数据的影响 4. 大数据的应用 5. 大数据关键技术 6. 大数据计算模式 7. 大数据产业 8. 大数据与云计算、物联网的关系 9. 大数据在中医药及生物医学领域的应用

《专业导论》（种子科学与工程） 《高等数学I》 《高等数学Ⅱ》 《大学物理 VI》 《普通化学 I 》 《普通化学实验Ⅰ》 《普通化学实验 I》 《有机化学 IV》 《仪器分析》 《植物学（含分类）》 《土壤肥料学》 《基础生物化学》 《植物生理学》 《遗传学》 《生物统计与试验设计》 《种子生物学》 《植物生物技术导论》 《分子生物学导论》 《基础微生物学》 《农业生态学》 《作物育种学 I》 《作物育种学 II》 《种子加工与贮藏》 《种子检验学》 《种子学实验与实践》 《作物栽培学》 《种子经营与管理》 《农科英语阅读与写作》 《现代农业生物育种技术》 《可持续农业导论》 《植物品种 DUS 测试》 《种子法律法规》 《智慧农作技术》 《现代企业管理》 《耕作学》 《农业资源学》 《现代农业机械》 《Crop Science》 《常用统计软件应用》 《科技论文写作》 《World Agriculture》 《园艺种子经营与管理》 《生物信息学》 《农业大数据分析》 《生产训练与综合教学实训(劳动教育)》实习（实训） 《专业实践(分散)》 《作物学实验》实验 《毕业实习（论文）》 《创新基础》 《创新思维训练》 《科创指导和训练》 《创新精神与实践》 《创新创业领导力》

重点掌握ROM/RAM的电路结构,工作 原理和主要控制端的功能, 掌握ROMRAM位扩展和字扩展的方法 掌握ROM(RAM)的基本应用  第1、2学 时：半导体存储器RAM、ROM  第3、4学 时：ROM、RAM的应用  第5、6学 时：PLD（PAL、PLA、GAL）

(1)传统润滑技术与数字技术相结合,是使目 前的润滑技术完善的必经之路,用计算机来控 制油位、增补、温度、压力、工况、预警,才 能真正确保均匀、连续地对各润滑点供应一 定压力的润滑剂,油量充足,按需调节。同时 也能点、面结合全面实现中央控制系统,在事 发之前预警系统及时预报,既可靠又安全

脉冲与数字电路实验的目的是:培养学生掌握脉冲与数字电路的实验技能,掌握集 电路的使用规则和实验电路的布线方法。要求学生在实验原理指导下,熟悉和掌握常用 中、大规模集成电路的功能和在实际中应用的方法,具备基本电路的设计能力。培养学生 检查与排除电路故障

1.1 About Digital Design(关于 “ 数字设计 ”) 1.2 Analog versus Digital(模拟与数字) 1.3 Digital Devices(数字器件) 1.4 Electronic Aspects of Digital Design(数字设计的电子技术) 1.5 Software Aspects of Digital Design(数字设计的软件技术) 1.6 Integrated Circuits（集成电路，IC） 1.7 Programmable Logic Devices(可编程逻辑器件)  Programmable Logic Array(PLA, 可编程逻辑阵列)  Programmable Array Logic (PAL, 可编程阵列逻辑)  Programmable Logic Device(PLD, 可编程逻辑器件)  Complex PLD (CPLD, 复杂可编程逻辑器件)  Field-Programmable Gate Array(FPGA, 现场可编程门阵列） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用) 1.8 Application-Specific ICs[专用集成电路（ASIC）] 1.9 Printed-Circuit Boards(PCB, 印制电路板) 1.10 Digital Design Levels（数字设计层次）  Device Physics Level (器件物理层）  IC Manufacturing Process Level（IC 制造过程级）  Transistor Level (晶体管级）  Gates Structure Level (门电路结构级）  Logic Design Level （逻辑设计级）  Overall System Design（整体系统设计） Digital Logic Design and Application (数字逻辑设计及应用)

7.1 基本问题概述 7.2 目标检测与跟踪技术的典型应用 7.3 目标检测方法的基本概念与原理 7.4 目标跟踪方法涉及的基本问题