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1.1 金属材料的结构与组织 1.1.1 纯金属的晶体结构 1.1.2 合金的晶体结构 1.1.3 金属材料的组织 1.2 金属材料的性能 1.2.1 工艺性能 1.2.2 机械性能 1.2.3 理化性能
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加工误差统计分析实验 一、实验目的与要求 学习加工误差统计分析法的基本理论,掌握分布曲线图的作法,学会计算分布曲线参数和工艺能力评价,学会分布曲线图的分析并能提出解决加工误差问题的措施。 二、实验装置及工具材料
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·本章主要内容:合金相与组织形成的规律,特别是成分、温度对相与组织的影响规律。合金相图是重要研究工具。 ·相图:合金结晶过程的简明图解,反映不同成分合金在不同温度下所存在的相及其相平衡关系,以了解合金在温度变化时的相变过程及组织形成的规律。是分析合金组织、确定热加工工艺、预测材料性能的依据
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第一节烧结砖 1.烧结普通砖 烧结普通砖是以粘土、页岩、煤矸石、 粉煤灰为主要原材料,经焙烧而成的尺寸为 240×115×53mm直角六面体块材 粘土质材料在一定温度下,其中的铝硅 酸盐矿物部分熔融,冷却后将其余矿物颗粒 粘结成一体,保持砖坯的形体,并具有一定 的物理、力学性能。这一工艺称为“烧结” 或“焙烧”。烧结普通砖俗称小砖、标准砖 、实心砖等
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概括起来就是要严格根据果蔬加工工艺的要求,选择适合的果蔬 种,要求原料具有良好的感官品质和营养价值,出汗率高或成 率高,新鲜、无病虫害和腐烂、无机械损伤、成熟度和糖酸比 适宜、耐贮运和商品价值高
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《高等数学 D》 《大学物理 B》 《物理实验 C》 《Visual Basic 程序设计》 《Visual Basic 程序设计》(实验) 《电工学基础》 《透视与素描》 《设计色彩基础》 《设计图学》 《设计速写》 《工业设计概论》 《计算机辅助工业设计Ⅰ》 《二维构成设计》 《设计力学》 《效果图表现技法》 《工业设计史》 《计算机辅助工业设计Ⅱ》 《三维构成设计》 《工业设计机械基础》 《造型材料与工艺》 《创造力开发与训练》 《产品设计程序与方法》 《计算机辅助工业设计Ⅲ》 《人机工程学》 《模型设计与制作》 《视觉传达设计Ⅰ》 《产品形态设计》 《计算机辅助工业设计 IV》 《视觉传达设计Ⅱ》 《产品系统设计》 《设计心理学》 《产品机构设计》 《模具技术概论》 《机电产品设计》 《快速原型制造》 《产品开发设计》 《专题设计》 《专业外语》 《用户界面(UI)设计》 《展示设计》 《动画设计》 《广告创意与设计》 《家具设计》 《玩具设计》 《仿生设计》 《趣味产品设计》 《设计管理》 《先进制造技术》 《快题课程设计》 《概念课程设计 1》 《概念课程设计 2》 《产品拆装与分析实践》 《金工实习》 《认识实习》 《生产实习》 《毕业设计》
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目 录 1学科基础课平台必修课 《设计素描》 《设计色彩》 《立体构成》 《立体构成》考试大纲 《室内设计原理》 《景观设计基础》 《家具设计》 《平面色彩构成》 2学科基础课平台选修课 《CAD 装饰制图》 《CAD 装饰制图》课程实验 《数字化环境设计》 《设计史》 《建筑速写》 《建筑设计原理》 《风景写生》实习 《室内陈设与配饰》 《建筑制图》 《建筑制图 A1》 《手绘效果图表现技法》 《环境设计专业导论》 《艺术摄影》 《观赏植物学》 《观赏植物学》课程实验 《中外建筑史 C》 《中国建筑史 C》 《图形创意》 《建筑设计方法》 《建筑及环境设计调研方法》 《景观生态学》 《环境艺术设计概论》 《环境色彩设计》 《书法》 《中国画基础》 《植物造景》 《现代景观设计思潮》 3专业课平台必修课 《住宅空间设计》实践 《公共空间设计 1》 《公共空间设计 1》实践 《公共空间设计 2》 《公共空间设计 2》实践 《建筑环境改造与更新设计》 《庭院景观设计》 《庭院景观设计》实践 《环境景观设计》 《环境景观设计》实践 《环艺毕业设计(论文)》 《环艺毕业实习》 4专业课平台选修课 《建筑装饰材料与施工工艺》 《建筑装饰材料与施工工艺》实践 《建筑装饰工程预算》 《空间概念设计》 《空间概念设计》实践 《建筑设计》 《人体工程学与室内设计》 《环艺专业考察》实习 《环艺快题设计》 《环艺施工图设计》 《施工图设计》实践
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采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料,并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌,测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明,通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料,其致密度高,热膨胀系数可控,材料中Al基体相互连接构成网状,SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加,电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加,热膨胀系数逐渐减小,室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂,同时伴随着Al基体的韧性断裂
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月球矿物资源的原位利用技术是月球基地建立和后续深空探索的基础。由于月球特殊环境及地月运输成本的限制,现有矿冶技术难以直接应用于月球矿物的原位开发。各国的科研人员围绕月球矿物资源原位利用方向开展了卓有成效的研究工作,发展了几种极具应用潜力的技术。这些方法可分为材料化成型和提取冶金两类,其中材料化成型工艺如烧结法、3D增材制造法等,主要用于将月壤直接材料化成型以制备月球基地建材。提取冶金工艺包括碳/氢化学介质还原法、电解还原法以及真空热解法等,可生产月壤矿物对应的金属单质或其低价氧化物,并获得氧气。本文概述了已有月壤原位利用技术的一般原理、基本过程、热力学动力学基础及近期研究进展。探讨了这些方法的一些优缺点,并展望了其在月球矿物原位利用上的应用前景
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本章主要介绍了软饮料的原辅材料、常用的食品添加剂、包装材料及容器;碳酸饮料、果蔬汁饮料的原料、蛋白饮料、固体饮料的原辅材料、生产工艺及质量要求。通过本章的学习应该应达到以下的要求:➢初步了解什么软饮料、软饮料的分类;饮料中常用的食品添加剂;碳酸饮料、果蔬汁饮料、蛋白饮料及固体饮料的生产工艺及要点。➢理解并掌握软饮料包装材料的分类及质量要求;碳酸饮料、果蔬汁饮料、蛋白饮料及固体饮料的原辅材料及质量要求;➢能够鉴别不同的软饮料,及软饮料的质量鉴别。 10.1 原辅材料 10.2 碳酸饮料 10.3 果蔬汁饮料 10.4 蛋白饮料 10.5 固体饮料
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