利用热模拟压缩变形实验研究了含铌钢和相应成分的低碳钢过冷奥氏体形变强化相变的组织演变规律,探讨了铌在析出状态时对形变强化相变的影响,进行了转变动力学曲线的分析.结果表明:形变强化相变之前有Nb(CN)析出可以显著促进铁素体形核.含铌钢的过冷奥氏体在A3~Ar3之间变形,可以得到平均晶粒尺寸为1.9μm的形变强化相变铁素体.其转变动力学与低碳钢相类似,以形变强化相变为主;在铁素体转变基本完成时,含铌钢的铁素体晶粒较细小

第一节 催化及固体催化剂 第二节化学吸附与气-固相催化反应本征动力学模型 第三节 气-固相催化反应的宏观过程 第四节 催化剂颗粒内气体的扩散 第五节 内扩散有效因子 第六节 气-固相间热、质传递过程对总体速率的影响 第七节 固体催化剂的失活

试图把马氏体转变的晶体学唯象理论与动力学唯象理论联系起来,建立一个以相界面推移为核心的马氏体转变理论。此界面的本质可表示为一特征张量,即马氏体转变的平面不变应变张量。把界面看作弹塑性薄层,则特征张量作为应变所对应的弹塑性能(功),即为界面推移的摩擦函数中的准焓;此界面(不变面)一般不是有理面,应由低指数小晶面曲折构成,构成方式的数量的总和,组成摩擦函数的准熵。因此,界面的推移,将表现出马氏体转变中已知的动力学行为(可逆性、热滞等)

以纳米W,Cu粉末为原料,通过测定H2中热压烧结和无压烧结的收缩动力学曲线, 研究了纳米W-40%Cu化学混合粉末的致密化过程.对比了纳米W粉与常规Cu粉(-44μm) 的机械混合粉和纳米W-Cu化学混合粉的热压烧结致密化过程.测定了烧结合金在300℃和500℃下高温应力-应变曲线.实验结果表明:采用纳米W-40%Cu化学混合粉末在H2中无压烧结时最大收缩速率对应温度为980℃;1200℃烧结平均晶粒小于2μm,相对密度为97%.纳米W-Cu化学混合粉在H2热压烧结时最大收缩速率对应温度为930℃;1200℃烧结合金的平均晶粒为0.5μm,相对密度为98%.纳米W-Cu化学混合粉热压合金高温抗压强度比纳米W 与常规Cu粉的热压合金高

1．掌握萘、蒽、菲的结构。2．掌握多环芳烃的化学性质、萘的磺化反应、动力学控制和热力学控制。3．理解芳香性概念、芳香性的判别、休克尔规则。4．了解非苯芳烃的类型和代表物及反芳香性。5．了解致癌烃、煤焦油的组成

一. 亲电取代反应 1. 反应机理 芳正离子的生成 加成－消除机理 2. 反应的定向与反应活性 a. 反应活性与定位效应 b. 动力学控制与热力学控制 c. 邻、对位定向比

一.亲电取代反应 1.反应机理 芳正离子的生成 加成一消除机理 2.反应的定向与反应活性 a.反应活性与定位效应 b.动力学控制与热力学控制 c.邻、对位定向比 亲电试剂活性 空间效应。 极化效应

《高等数学 A》 1 《C 语言程序设计》 7 《C 语言程序设计》实验 11 《线性代数》13 《概率论与数理统计 B》 16 《模拟电子技术基础 B》 19 《数字电子技术基础》22 《模拟电子技术基础实验》25 《数字电子技术基础实验》27 《力学》29 《热学》34 《电磁学》38 《光学》42 《普通物理实验》47 《原子物理学》53 《计算机软件应用技术》57 《计算机软件应用技术》实验61 《图像处理实用技术》63 《图像处理实用技术》实验65 《数据库系统原理》66 《网站设计与网页制作》69 《网站设计与网页制作》实验71 《操作系统》73 《LINUX 操作系统》 76 《Linux 操作系统》实验 79 《网络程序设计》81 《网络程序设计》实验83 《计算机网络 B》 85 《计算机网络 B》实验 88 《流媒体技术》90 《流媒体技术》实验92 《多媒体软件应用技术》94 《多媒体软件应用技术》实验96 《NET 程序设计》 98 《NET 程序设计》实验 100 《局域网组建与管理》102 《局域网组建与管理》实验107 《数据结构》113 《网络安全》118 《VB 程序设计基础》 120 《VB 程序设计基础》实验 124 《Flash 技术基础》 125 《Flash 技术基础》实验 127 《VC++程序设计》128 《VC++程序设计》实验133 《视频编辑与制作》134 《视频编辑与制作》实验136 《电动力学 1》 137 《热力学与统计物理 1》 140 《计算机组成原理》144 《日语基础》149 《量子力学 1》 151 《三维动画制作》154 《三维动画制作》实验157 《Java 程序设计》 158 《Java 程序设计》实验 163 《科技论文写作》164 《认识实习》166 《生产实习》168 《软件设计与开发实践》170

为研究高强钢300 M静态再结晶行为,采用Gleeble-3800型热模拟试验机对300M钢进行单/双道次热压缩试验.通过双道次热压缩试验分析了变形温度、应变速率、变形量和初始晶粒尺寸对静态再结晶体积分数的影响.变形温度越高,应变速率越大,变形量越大,初始晶粒尺寸越小,则静态再结晶体积分数越大.其中变形温度、变形量和应变速率对静态再结晶体积分数影响较大,初始晶粒尺寸的影响相比较小.基于双道次热压缩试验结果建立了300 M钢的静态再结晶体积分数模型,基于单道次热压缩试验结果建立了300 M钢完全静态再结晶晶粒尺寸模型,并验证了静态再结晶体积分数模型的正确性

为了分析真空热还原制取金属锂的还原效率和还原率，综合考虑罐内球团传热和化学反应，建立了传热与反应动力学耦合模型.利用该模型对单球团和还原罐内球团还原过程进行数值模拟，得到了球团温度及还原率的时间分布，并分析了罐外换热系数对球团还原过程的影响.结果表明：球团低导热率和反应等效热汇是影响还原过程的主要因素，罐中心区域和罐壁处的温度和反应速率存在较大差值；还原初期传热为还原过程的主要控制因素，而反应后期化学反应为主要控制因素；罐外换热系数对还原过程影响不大，增强罐内传热是提高还原效率的有效途径