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武汉大学:《大学化学》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十一章 氧化还原反应
文档格式:PPT 文档大小:169.5KB 文档页数:40
第十一章氧化还原反应 Review:基本概念 一、原子价和氧化数 原子价:表示元素原子能够化合或置换一价原子(H)或一价基团(OH-)的数目。 氧化数:化合物中某元素所带形式电荷的数值 二、氧化还原反应 三、氧化剂和还原剂 四、氧化还原对
江苏食品职业技术学院:《食品化学》第八章 酶
文档格式:PPT 文档大小:1.61MB 文档页数:43
8.1酶的化学性质和作用特点 8.2酶的命名和分类 8.3酶的作用机制 8.4温度和PH对酶促反应的影响 8.5酶浓度和底物浓度对酶促反应的影响 8.6抑制剂和激活剂对酶促反应的影响 8.7食品加工中的重要的酶 8.8固定化酶
全钒液流电池正极和负极材料的处理方法
文档格式:PDF 文档大小:346.27KB 文档页数:4
为了获得大反应电流,全钒氧化还原液流电池使用聚丙烯腈基碳毡为电极活性材料.在空气中热处理碳毡可以增加其表面含氧官能团浓度,改善碳毡的亲水性,降低反应过电位.实验表明:电池的过电位主要由正极反应造成;热处理正极碳毡可以大大降低电池极化内阻,负极碳毡热处理后降低了析氢过电位,从而降低了电池的电流效率;正极使用热处理后的碳毡,负极使用未经处理的原毡,可以获得更好的电池能量效率
北京大学药学院:《物理化学 Physical Chemistry》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 化学平衡(3.5)标准反应吉布斯能及化合物的标准生成吉布斯能
文档格式:PPT 文档大小:311.5KB 文档页数:10
(1) 先硝化,再还原 反应可行 (2) 先氯化,在氨解 反应可行
北京大学药学院:《物理化学 Physical Chemistry》课程教学资源(PPT课件讲稿)第三章 化学平衡(3.4)平衡常数的测定方法和化学反应的限度
文档格式:PPT 文档大小:191.5KB 文档页数:7
平衡是过程发生后所到达的终点,是一定条件下的终点对于化学反应,我们通过反应终点可以得知反应的潜力
合肥学院:《发酵工程与设备 Fermentation Engineering and Equipment》课程教学资源(PPT课件)第三章 灭菌
文档格式:PPT 文档大小:1.63MB 文档页数:21
1.使生物反应的基质或产物,因杂菌的消耗而损失,造成生产能力的下降。 2.杂菌也会产生代谢产物,这就使产物的提取更加困难,造成得率降低,产品质量下降。 3.有些杂菌会分解产物,使生产失败。 4.杂菌大量繁殖后,会改变反应液的pH值,使反应异常。 5.如果发生噬菌体污染,生产菌细胞将被裂解,使生产失败
《生化反应器原理》第五章 生化反应的理想反应器
文档格式:PPT 文档大小:159KB 文档页数:28
一、生化反应器——利用生物催化剂进行生化反应的设备。 二、将现有的生化反应器进行抽象——理想的生化反应器 三、研究生化反应器的目的 四、研究生化反应器的基本反应规律 五、研究生化反应器的设计内容及方法
西北大学:《普通化学》课程教学资源(PPT课件)第三章 化学反应速率与反应动力学的初步概念 Primary Conception of Chemical Reaction Rate and Reaction Kinetics
文档格式:PPT 文档大小:13.08MB 文档页数:44
3.1 化学反应速率的表示方法 3.3 影响化学反应速率的因素 3.2 反应速率理论简介 3.4 化学反应机理的某些概念 expression method of chemical reaction rate influential factors on chemical briefly introductory to reaction rate theory concepts relevance to chemical reaction mechanism
复旦大学:《有机化学A》课程教学课件(PPT课件讲稿)第14章 羧酸衍生物、酰基上的亲核取代反应(2)
文档格式:PPT 文档大小:766.5KB 文档页数:28
▪ 羧酸衍生物与Grignard试剂的反应 ▪ 羧酸衍生物的还原反应 ▪ 通过羧酸衍生物制备醛、酮 ▪ 腈及其制备方法,腈的化学性质
反应等离子喷涂TiN涂层电化学腐蚀行为
文档格式:PDF 文档大小:537.39KB 文档页数:5
利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因
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