第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

1.掌握立体异构、光学异构、对称因素(主要指对称面、对称中心)手性碳原子、手性分子、对映体、非对映体、外消旋体、内消旋体等基本概念。 2.掌握书写费歇尔投影式的方法。 3.掌握构型的D、L和R、S标记法。 4.掌握判断分子手性的方法

1.掌握立体异构、光学异构、对称因素(主要指对称面、对称中心)、手性碳原子、手性分子、对映体、非对映体、外消旋体、内消旋体等基本概念。 2.掌握书写费歇尔投影式的方法。 3.掌握构型的D、L和R、S标记法。 4.掌握判断分子手性的方法。 5.初步掌握亲电加成反应的立体化学

采用X射线衍射、光学显微镜、扫描电镜和电子探针微区分析等方法,研究金川镍闪速熔炼水淬渣的主要物相组成和有价金属铜、镍在炉渣中的存在形式.结果表明,水淬渣的主要结晶物相为铁镁橄榄石,结晶相之间由玻璃相填充,细小的铜镍铁硫化物以星散状分布于炉渣中.有价金属铜、镍主要以硫化物形态存在于炉渣中,还有部分存在于铁镁橄榄石相中

研制了一种具有相当遮盖力和白度的新型分相乳浊釉,其主要成分为SiO2、B2O3、Al2O3、CaO、MgO、ZnO、K2O和Na2O.通过电子显微镜观察,证实这种釉是分相乳浊釉.引用玻璃分相理论进行分析,探讨其产生分相现象的原因和其光学乳浊原理

针对高炉布料过程操作者无法直接观察炉内料流轨迹、料面形状等信息,利用光学原理,提出极坐标激光栅格测试技术,对料面进行标定测量.引入模式识别中的双目视觉技术进行轨迹检测,对布料轨迹图像采用边缘分析算子,优化算子阈值,获得布料过程中料流信息,重现料流轨迹的动态图像,为高炉布料模型提供数据支撑

通过光学显微镜、透射电镜和化学相分析等方法研究了中国低活化马氏体(CLAM)钢的组织特征、析出行为及其与性能的关系.结果表明:CLAM钢淬火态组织为马氏体,760℃回火后组织转变为细小均匀的索氏体.其室温下的抗拉强度为697MPa,屈服强度为652MPa,延伸率为24.4%;600℃时抗拉强度为453MPa,屈服强度为452MPa,延伸率为23%.韧脆转变温度为-60℃.CLAM钢中的析出物主要为30~70 nm的M23C6和Ta(C,N),这些主要分布在晶界且少量弥散分布于晶内的析出物是强化CLAM钢的主要方式之一

以河北宣化赤铁矿为主要原料,采用熔融还原法炼铁和浇铸工艺制备熔渣微晶玻璃,获得了可用于炼钢的生铁原料和建筑装饰用微晶玻璃.利用正交试验设计方法探讨了不同原料配比组成条件下渣铁分离和熔渣微晶玻璃晶化的效果,确定了可用于工业试验的最佳原料配比(质量配比)为:赤铁矿石77.3%,氧化铝粉2.2%,生石灰13.7%,萤石5%,氧化钠1.8%,焦炭5.5%.并通过光学显微分析、X射线衍射分析、物理化学性能测试等手段确定了微晶玻璃的物相组成及性能特征

测定了3CrMnMoVS钢过冷奥氏体连续冷却转变曲线(CCT曲线),并利用CCT曲线着重分析该钢在中等冷速(200—1000℃/h)下连续冷却后的光学和薄膜金相组织。结果表明,在冷却速度大于0.72℃/S条件下连续冷却,金相组织主要是板条马氏体。空冷条件下,其金相组织主要是中温转变产物:B粒+B上+B下的精细混合组织,且基体上弥散分布细小颗粒状VC

首次讨论了强场下界面声子的增益。依据局域界面声子模的基本特征,即随离开界面距离,原子振幅呈衰减形式,用二次量子化方法,给出了声子数变化率的具体表达式。研究结果表明:当平行于界面的波矢超过衰减常数,场强超过某一阈值时,界面光学声子数随时间指数增加。还对场强阈值及所需激光器功率密度进行了估计,同时讨论了可能的应用