针对镜铁矿精粉成球性及可烧性差的特点,采用分流预成型强化制粒工艺对进口镜铁矿精粉制粒及烧结性能开展研究.与常规制粒工艺烧结指标相比,采用分流造球强化制粒烧结工艺,焦粉配比从4.85%降至4.20%,利用系数从1.44 t·m-2·h-1提高至1.71 t·m-2·h-1,转鼓强度从57.60%提高至63.80%,固体燃耗从76.46 kg·t-1降至65.24 kg·t-1;采用分流辊压预成型强化制粒烧结工艺,焦粉配加量从4.85%降至4.70%,利用系数从1.44 t·m-2·h-1提高至1.64 t·m-2·h-1,转鼓强度及固体燃耗基本不变.因此,分流预成型强化制粒工艺较常规制粒工艺能显著改善镜铁矿烧结性能.其作用机理为:镜铁精矿经分流预成型后能改善混合料的透气性,降低焦粉配比,提高烧结料层氧位,生成更多的铁酸钙及赤铁矿,所得成品烧结矿结晶完善,矿物之间胶结紧密,内部气孔由不规则大孔变为总体分布较为均匀且大小适中的规则球形,改善了烧结矿的强度和还原性

一、萜类化合物的含义 二、结构分类 (一)单萜（monoterpenoids) 二、结构分类（二）环烯醚萜（iridoids） 二、结构分类（三）倍半萜（sesquiterpenoids） 二、结构分类（四）二萜（diterpenoids） 三、萜类化合物的理化性质（一）物理性质 三、萜类化合物的理化性质（二）化学性质 四、萜类化合物的提取分离 （一）提取 二、挥发油的通性 三、挥发油的提取 四、挥发油成分的分离 四、挥发油成分的分离 ㈢化学方法 五、挥发油成分的鉴定

第一节 免疫标记技术的基本概念 一、免疫标记与标记免疫的概念 二、常用的免疫标记物质 第二节 酶标记技术 一、常用标记方法 二、标记免疫物的分离与鉴定 第三节 荧光标记技术 一、常用标记方法 二、标记免疫物的分离与纯化 第四节 放射性核素标记技术 一、常用标记方法 二、标记免疫物的分离与纯化 第一节 标记免疫技术的分类 一、按指示标记物质划分的类型 二、按测定方式划分的类型 三、按测定用途划分的类型 第二节 酶联免疫吸附试验 一、ELISA技术的原理与方法 二、 ELISA技术的操作注意要点 第三节 荧光抗体技术 一、荧光抗体技术的原理与方法 二、荧光抗体技术的操作注意要点 第四节 放射免疫测定技术 一、放射免疫测定技术的原理与方法 二、放射免疫测定技术的操作注意要点

第一节城市交通现状分析评价 交通系统现状分析评价是根据交通调查资料,分析评价现状交通系统的状况,找出其存在的主要问题。包括: 1、城市交通方式结构分析 2、城市道路网分析评价 3、城市公交线网分析评价 4、城市出入口道路网分析评价

第一节 免疫细胞的分类与分离 一、免疫细胞的种类与特征 二、免疫细胞的分离技术 三、细胞的冻存与复苏 第二节 免疫细胞膜分子的检测 一、免疫细胞膜分子检测的原理与类型 二、免疫细胞膜分子的检测方法 第三节 免疫细胞功能测定 一、转化、增殖试验 二、细胞毒试验 三、抗体形成试验 四、细胞吞噬与杀伤试验 第四节 免疫细胞凋亡测定 一、细胞凋亡的概念与原理 二、细胞凋亡的检测方法

中药有效成分或有效成分群的提取和分离，是现代中药研究的关键与前提。本书首先对中药有效成分的提取分离技术进行了概述，对分离提取中目前应用最广的色谱技术和新兴技术进行了阐述；然后按照“概述结构分类一理化性质”与“检识一提取方法一分离纯化方法一成分鉴定一具体化合物及其分离纯化”的思路，分述了中药各类化合物的提取分类技术；最后对中药标准提取物进行了介绍。本书主编有着扎实的专业知识与实践经验，编写中不仅借鉴了前人的经验、整理了大量最新研究成果，而且加入了自己的研究经验

一、名词解释:(6题,每题3分,共18分) 1.分子伴侣(molecular chaperone) 2.核糖核酸质酶(ribozyme) 3.光复活 4.基因组(genome) 5.异染色质化 6.诱导物(inducer) 二、是非题:(20题,每题1分,共20分),答\是\写(+),答\非\写(-) 1.拓扑异构酶是一类改变DNA结构的酶,因此在反应中总是需要能量的。(-) 2.RNA聚合酶I是转录核糖体RNA的。(+) 3.自然界每个基因的第一个密码子,都是ATG,编码甲硫氨酸。(-) 4.蛋白质由二十种氨基酸组成,包括胱氨酸。(-) 5.有信号肽的蛋白就能被分泌到细胞外。(-) 6.大肠杆菌DNA聚合酶具有的5-3外切酶活性也可以以RNA为底物(+)

采用近似无限大流体重力沉降原理分析了多期法FeV50合金浇铸过程渣金分离及浇铸渣层钒的分布规律，考察了熔渣黏度、沉降粒度、浇铸温度、渣层厚度以及保温制度对渣中钒含量的影响.结果表明，浇铸渣中钒的赋存形式除了未还原完全的钒氧化物之外，还存在部分未完全沉降的初级合金；合金沉降速度随合金粒度的增加而增大，随熔渣黏度的增加而减小.1850℃条件下，当渣层厚度为50 mm，熔渣组分质量分数为65.2% Al2O3、15.5% CaO、14.6% MgO、1.9% Fe2O3、0.9% SiO2时，粒径为100 μm的合金沉降时间及熔渣上浮时间分别为24.9和1.2 min.基于此，进行浇铸工艺优化试验，在渣层厚度35 mm，浇铸温度1900℃、熔渣主要成分质量分数Al2O3 60%~65%、CaO 15%~20%、MgO 9%~15%、浇铸锭模保温层厚度9 cm的条件下，浇铸渣中平均TV质量分数由1.39%降低至0.58%

本章的习题首先可以分为时序逻辑电路的分析和时序逻辑电路的设计两大 关。在时序逻辑电路分析的题日中又分为两种类燜,一种类型是分析由触发器 和门电路组成的时序逻辑电路,另一种类型是分析由中规模集成的时序逻辑电 路模块为核心组成的时序逻辑电路。这两种电路的分析方法是不同的

通过热模拟实验、光学金相及透射电镜分析观察，研究了奥氏体化条件、变形温度、变形速率、变形量以及道次间隔时间对曲轴用非调质钢C38N2轧制道次间的静态再结晶体积分数和残余应变率的影响规律.实验结果表明：随着变形温度的升高、变形速率的增大、变形量的增大或道次间间隔时间的增长，静态再结晶的体积分数逐渐升高，道次的残余应变率逐渐降低；原始奥氏体晶粒尺寸增大，静态再结晶体积分数降低，但变化不大；在1250℃以下，随着奥氏体化温度的升高，静态再结晶体积分数降低不明显，但在1250℃以上，奥氏体化温度的升高明显降低了静态再结晶体积分数.通过线性拟合以及最小二乘法，得到静态再结晶体积分数与不同变形工艺参数之间关系的数学模型；对已有残余应变率数学模型进行修正，得到含有应变速率项的残余应变率数学模型，拟合度较好