班级常规管理 正确的归因和恰当的问题解决策略 班级偶然事件管理 学校中层管理部门之校园文化建设 校园文化建设 学校中层管理部门的学生工作策略 学生工作策略

利用热重分析仪、扫描电镜和电子探针研究了含As或者Cu+As的C-Mn钢的高温氧化特性.1050℃氧化初期约500 s内,As钢和Cu-As钢为线性氧化阶段,随后转为抛物线氧化,两种钢的抛物线氧化速率均高于C-Mn钢.因氧化层分离,1150℃氧化增重小于1050℃氧化增重.钢中Cu和As的存在促进了固相Fe2SiO4层的生长.由于As在氧化层/基体界面的富集,1050℃氧化时,As钢中存在明显的条带状内部氧化粒子层;C-Mn钢中加入Cu和As后,其氧化层/基体界面变得崎岖不平,内部氧化粒子的数量随着氧化时间及氧化温度的增加而增加.1050℃氧化时氧化层/基体界面处Cu和As的富集程度高于1150℃氧化

采用线材火焰喷涂制备铝基涂层,随后对涂层进行重熔和扩散处理.利用扫描电镜、X射线衍射仪、能谱仪、摩擦磨损实验仪等对涂层的成分、物相、耐高温氧化性能、耐蚀性能等进行分析测试.结果表明:涂层分为两层,外层的物相主要是Al、FeAl3、内层是Fe2 Al5和少量的FeAl3;显微硬度有了很大程度的提高,峰值可达HV 950;渗铝试样在800、900℃进行高温氧化实验几乎不增重,抗氧化性能较铸铁可提升几十倍;同时试样也兼具良好的耐摩擦磨损和耐腐蚀性能

5.1 存储器的层次结构 5.2 高速缓冲存储器基本知识 5.3 降低Cache不命中率的方法 5.4 减少Cache不命中开销 5.5 减少Cache命中时间 5.6 主存 5.7 虚拟存储器

通过室内斜剪试验评价了聚合物桥面铺装层间抗剪强度,分析了剪切速率、温度以及涂膜厚度对层间抗剪强度的影响.结果表明:聚合物铺装结构层间抗剪强度值随着剪切速率的增加而呈幂指数上升;层间抗剪强度随温度的上升而下降,试验组中其值在60℃时达最低,但仍远远高于其他铺装材料;环氧树脂抗剪强度在半对数坐标下相对于温度变化接近线性关系,其相比沥青类材料受温度影响程度更小;随着树脂膜厚的增加,聚合物铺装结构层间抗剪强度表现为先增高后降低的趋势,计算得Mark-135的最佳膜厚为0.28 mm,Mark-163的最佳膜厚为1.10 mm

在工程地震勘探中,地震折射波法是一种 简便经济的勘探方法,在精度要求不高的情况 下,它可为工程地质提供浅层地层起伏变化和 速度横向变化资料以及潜水面的变化资料等, 还可为反射波法勘探提供用于静校正的表层速 度和低速带起伏变化资料。有关折射波的形成 及正演时距曲线的特征等问题已在本篇的第 和第二章中讨论过了,在此,仅就资料的采集 和处理解释问题进行论述

• 4.1 存储层次结构 • 4.2 Cache基本知识 • 4.3 基本的Cache优化方法 • 4.4 高级的Cache优化方法 • 4.5 存储器技术与优化 • 4.6 虚拟存储器－基本原理

利用RTO金属包埋切片微米-纳米表征法,通过高分辨透射电镜观察了γ-AlOOH薄膜切片中的晶格点阵条纹像,分析了添加复合添加剂后异型纳米AlOOH的微观晶体结构,从原子层面揭示了由于铁离子的同晶替代以及硫酸根离子的插层而导致的晶格畸变.阐述了极性添加剂在晶须生长过程中首先形成复合的高聚体、进而定向生长的诱导机理,并指出了非极性表面活性剂对异型纳米AlOOH晶体形貌表面的修复和\美容\作用.用能谱及红外光谱佐证了复合多聚体的存在

为获得一种锌电积用低成本、低析氧电位和高催化活性的阳极，在铝棒表面通过挤压复合技术包覆Pb-0.2% Ag合金得到Al棒Pb-0.2% Ag阳极.在含氟的硫酸溶液中，通过阳极氧化在Pb-0.2% Ag合金和Al棒Pb-0.2% Ag合金阳极表面形成具有高催化性能的膜层，采用显微图像分析仪和数显显微硬度计表征了膜层的厚度及硬度，并通过电子拉伸试验对比了两种阳极的极限抗拉强度.采用X射线衍射、扫描电子显微镜、循环伏安法、阳极极化和交流阻抗法等技术手段研究了Al棒Pb-0.2% Ag与Pb-0.2% Ag阳极表面氧化膜层的物相、形貌以及电化学性能.结果表明：Al棒Pb-0.2% Ag阳极相比Pb-0.2% Ag阳极表面易生成致密较厚的氧化膜层，且膜层硬度提升了41.64%，其氧化膜层主要物相均为电催化活性良好的β-PbO2.新型阳极的极限抗拉强度是传统阳极的1.3倍，大大改善了阳极材料的机械性能.阳极极化曲线数据显示Al棒Pb-0.2% Ag/PbO2阳极在电积锌体系中具有较低的析氧电位(1.35 V vs MSE，500 A·m-2)和较高的交换电流密度(7.079×10-5 A·m-2).循环伏安曲线和交流阻抗数据显示Al棒Pb-0.2% Ag/PbO2阳极具有较高的电催化活性、较大的表面粗糙度和较小的电荷传质电阻.在电积锌实验中，栅栏型Al棒Pb-0.2% Ag/PbO2阳极相比传统Pb-0.2% Ag阳极平均槽电压下降了75 mV，而且大大减少了阳极泥的产生

❖ 聚合物共混物的界面 ❖ 共混物界面上的扩散与界面层结构 ❖ 改善界面层的方法 ❖ 不相容聚合物共混物的增容