痞满是指以自觉心下痞塞,胸膈胀满,触之 无形,按之柔软,压之无痛为主要症状的病 证。按部位痞满可分为胸痞、心下痞等。心 下痞即胃脘部。本节主要讨论以胃脘部出现 上述症状的痞满,又可称胃痞

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概率统计是研究随机现象统计规律性的学科。所谓随机现象是指在一定条件下，可能 发生也可能不发生的现象，具有不确定性。而另一类必然现象是指在一定条件下，必然发生 的现象，具有确定性。概率统计试图揭示随机现象的统计规律性，即大量重复试验所呈现出 的内在规律性。随机现象可通过随机试验产生，所谓随机试验就是满足下列条件的试验：

要想熟练掌握Windows应用程序的开发，首先需要理解Windows平台下程序运行的内部机制。本 章首先将剖析Windows程序的内部运行机制，为读者扫清VC++学习路途中的第一个障碍，而后简单 介绍一下MFC的基础知识，为进一步学习MFC程序开发打下基础

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在真空条件下对3种有初脱碳层的高速钢进行了退火实验,考察了在无氧的条件下高速钢中碳的扩散,指出了高速钢的脱碳与高速钢中碳化物的分解和游离碳扩散有关

通过电化学阻抗方法测量316L不锈钢在25~85℃的醋酸溶液中的EIS曲线和Mott-Schottky曲线,并测量各温度点下的循环伏安曲线,研究了钝化膜的电化学性质.研究结果表明:在醋酸溶液中的阻抗谱表明316L不锈钢在25~85℃温度范围内均能形成稳定的钝化膜,随温度升高极化阻力下降而界面电容增大.温度对于316L不锈钢钝化膜的半导体本征性质没有根本的影响:在-0.5~0.1V电位区间内钝化膜呈p型半导体特征;在0.1~0.9V电位区间内钝化膜呈n型半导体特征;在0.9~1.1V电位区间内钝化膜呈p型半导体特征.钝化膜的循环伏安曲线显示当温度低于55℃时,钝化膜结构比较稳定;当温度为55℃时,钝化膜稳定性趋向恶化;当温度超过55℃时,钝化膜稳定性下降

利用透射电镜、能谱仪(EDX)及多功能内耗仪系统地研究了在相同成分、轧制工艺、淬火工艺和不同回火温度条件下Q960钢组织中析出物的形态、分布和组成,给出了回火温度对析出物组织特征的影响规律.结果显示:回火温度低于400℃时,马氏体内固溶碳量下降趋势较剧烈;回火温度高于400℃时,马氏体内固溶碳量下降非常缓慢.此外,大量细小且平行析出的θ-碳化物溶解并最终被沿马氏体板条界析出的Cr的碳化物代替.随着回火温度的升高,Nb、V和Ti的复合碳氮化物长大,形状也由方形向椭圆形演变

第七章保真度准则下的信源编码 第一节失真度和平均失真度 第二节信息率失真函数及其性质 第三节二元信源和离散对称信源的R(D)函数 第四节保真度准则下的信源编码定理 第五节联合有失真信源信道编码定理 第六节有失真信源编码定理的实用意义

同实地盘存制一样,永续盘存制下也需要 实地盘点,只是目的稍有不同:实地盘存制 下,实地盘点是为了求得发出数(期初结存 +本期入库盘点结存);而在永续盘存制下 实地盘点是为了与账存进行比较,以求出盘 盈账存大于实存或盘亏(实存大于账存,从 而进行调整