绪论 0.前言 1.IC的分类 2.描述IC工艺技术水平的五个技术指标 3.微电子科学技术的发展历史 4.微电子发展的规律 5.半导体IC技术发展趋势 6.我国微电子发展概况

一、概述 表面SiO2的简单实现,是硅材料被广泛应用的一个重要因素。本章中,将介绍SiO2的 生长工艺及用途、氧化反应的不同方法,其中 包括快速热氧化工艺。另外,还简单介绍本工 艺中最重要的部分--反应炉,因为它是氧化 、扩散、热处理及化学气相淀积反应的基本设 备

5.1概述 在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的清洗工艺等

• 功能材料的发展概况 • 功能材料的特点 • 功能材料的分类 • 功能材料学科的内容和相关学科 • 功能材料的现状和展望 • 1.1 原子的电子排列 • 1.2 固体的能带理论与导电性 • 1.3 半导体 • 1.4 材料的超导电性 • 1.5 材料的介电性 • 1.6 材料的磁性 • 1.7 材料的光学性质

目录 第1章传感与检测技术的理论基础 第2章传感器概述 第3章应变式传感器 第4章电感式传感器 第5章电容式传感器 第6章压电式传感器 第7章磁电式传感器 第8章光电式传感器 第9章半导体传感器 第10章超声波传感器 第11章传感器在工程检测中的应用

上一章建立在量子理论基础上的金属自由电子理论,虽然取得了较大成功,能够解 释金属电子比热、热电子发射等物理问题,但仍有不少物理性质,如有些金属正的霍耳 系数,固体分为导体、半导体和绝缘体的物理本质,以及部份金属电导率有各向异性等, 是这个理论无法解释的

目录 第1章绪论 第2章逻辑代数基础 第3章逻辑门电路 第4章集成触发器 演示文 第5章脉冲信号的产生与整形 第6章组合逻辑电路 第7章时序逻辑电路 第8章数模与模数转换器 第9章半导体存储器 第10章可编程逻辑器件

第三章门电路 3.1概述 3.2半导体二极管门电路 3.3CMOS门电路 3.3.2CMOS反相器的电路结构和工作原理 3.3.5其他类型的CMOS门电路 3.5TTL门电路 3.5.2TTL反相器的电路结构和工作原理 3.5.5其他类型的TTL门电路

第五章光缆和光纤通信器件 5.1光纤的温度特性和机械特性 5.2光缆的结构和种类 5.3无源光器件 5.4发光二极管器件简介 5.5半导体激光二极管器件 5.6电检测器件 5.7其它新型光通信器件简介

光(导)纤(维)是20世纪70年代的重要发明之一,它与激光 器、半导体探测器一起构成了新的光学技术,创造了光电子学 的新天地(领域)。光纤的出现产生了光纤通信技术,特别是光纤 在有线通信广的优势越来越突出,它为人类21世纪的通信基础 -信息高速公路奠定了基础,为多媒体(符号、数字、语音 图形和动态图像)通信提供了实现的必需条件。由于光纤只有 许多新的特性,所以不仅在通信方面,而且在其他方面也提出 了许多新的应用方法