6.1 1.切削运动与工件上形成的表面 2.切削用量 3.切削层参数 6.2 1.刀具材料 2.刀具切削部分的几何参数 3.刀具结构 6.3 1.切削的形成过程及切削的种类 2.切削瘤 3.切削力及切削功率 6.4 2.已加工表面质量 3.切削用量的合理选择 1.金属材料的切削加工性 4.切削热和切削温度 5.刀具的磨损与刀具的耐用度

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

研究了NdFeB铸态粉末及HDDR工艺处理过程中不同阶段材料的显微结构、磁性能和各向异性产生的机理.发现NdFeB铸态粉末的各向异性均大于HDDR NdFeB材料的各向异性.随歧化时间延长HDDR NdFeB材料的各向异性单调下降,最终消失,说明HDDR NdFeB材料的各向异性来源于对铸态粉末各向异性的继承;短时间的歧化处理有助于材料获得各向异性;柱状歧化组织作为各向异性的传递介质,以位向关系的方式,将各向异性由铸态粉末传递到了经HDDR处理后的NdFeB粉末

采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对φ32-40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整

根据《中华人民共和国合同法》的有关规定，经双方当事人协商一致，签订本 合同。 １．项目名称： 。（注：本参考格式适用于新技术、新产品、 新材料、新工艺及其系统的研究开发活动。）

选取设备材料的原则:(技术经济性) 材料在整个设备工作寿命期限内要满足工艺 和机械两方面要求,即保证材料对水质无污染 或具有良好的耐腐蚀性能,同时保证材料具有 足够的强度、良好的连接性能和其他加工性能 。另外,所选用的材料还应考虑到维修、更新 等因素在内的最经济的材料

采用粉末冶金工艺分别制备含还原铁粉、泡沫纤维铁粉和铁合金粉的铜基摩擦材料，研究了铁粉种类对摩擦材料摩擦磨损性能的影响.当摩擦转速从3000 r·min-1提升至6200 r·min-1，用还原铁粉制备的样品，其摩擦因数随速度的升高出现严重衰退；含泡沫纤维铁粉的样品具有稳定的摩擦因数，试验范围内其波动值不超过0.024，但是磨损严重；采用铁镍合金粉制备的样品可有效减缓高速阶段摩擦因数的衰退，高速下摩擦因数波动低于0.027.以铁铬合金粉制备的样品，其磨耗随摩擦速度的增加几乎不发生变化，抗磨损能力最佳

第一节 产品材料与加工工艺 第二节 产品设计中的结构问题 第三节 现代制造技术在产品设计中的应用

第一节 连杆组工作情况与设计要求 第二节 连杆的结构型式 第三节 连杆的结构设计 第四节 连杆材料与强化工艺 第五节 连杆螺栓 第六节 连杆强度计算

1个核心:整个生命周期都是“绿色” 2个主体:保护环境、资源再生 3个部分:原材料、制造工艺、废物处置 4个内容:绿色设计、绿色制造、绿色物流、回收利用