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本课程是电子信息工程、通信工程、计算机及物理等专业本科生的专业基础课，本课程的主要任务是学习常用的半导体器件的结构、导电机制、伏安特性及其主要参数，在此基础上进一步学习各种电子电路的基本组成、工作原理和分析方法，使学生初步掌握电子电路的分析计算和设计方法，以便为学习数字电子技术、高频电路、通信电子线路和信号与系统等后续课程提供必要的基础理论知识。在学习本课程前学生需要具备工程数学、物理和电路分析等方面的知识

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看装配图 在工业生产中,从机器的设计到制造,或进行技术交 流,或使用及维修机器设备,都要用到装配图。因此,对 从事工程技术的工作人员来说,掌握看装配图的方法是很 有必要的。 阅读装配图应达到如下目的:读懂机器或部件的作用 原理、读懂部件中各零件间的装配关系和连接方式以及图 中各主要零件以及与之有关的零件的结构形状;并能按装 配图拆绘出除标准件外的各种零件,特别是主要零件的零 件图

一、学科专业基础课 1工程制图及 CAD 2无机化学 3有机化学 4有机化学实验 5材料工程基础 6材料化学 7材料化学实验 8材料结构与性能 9计算材料学 二、专业方向课程 1高分子化学 2高分子化学实验 3聚合物加工工程 三、专业选修课程 1专业英语 四、综合实践课程 1课程设计聚合物共混改性综合实验 2毕业论文 3毕业实习