第一节边坡失稳的成因与类型 第二节堤坡稳定的安全复核 第三节滑坡的除险加固技术 第四节崩岸的除险加固技术

海军航空装备的快速发展导致飞机必将面临更为严峻的海洋大气腐蚀问题，而军用飞机紧固件的腐蚀，尤其电偶腐蚀将严重影响飞机结构的安全性水平.因此，本文采用盐雾腐蚀模拟、扫描电镜观察与分析、电化学测试分析（自腐蚀电位测试、动电位极化测试、电偶腐蚀电流测试）等试验研究方法，将航空装备常用的30CrMnSiA镀镉钝化螺栓与三种不同螺母（30CrMnSiA镀镉钝化螺母、30CrMnSiA镀锌钝化螺母和0Cr16Ni6钝化螺母）偶接装配，研究由于装配导致的电偶腐蚀效应对典型螺栓/螺母紧固件腐蚀行为的影响.结果表明，在三种不同组合装配中，30CrMnSiA镀镉钝化螺栓与0Cr16Ni6钝化螺母之间电位差最大，电偶腐蚀电流密度最高，对应螺栓电偶腐蚀敏感性评级达到E级，电偶腐蚀作用促进了镀镉钝化螺栓基体表面点蚀的扩展，腐蚀进程被加速，加速系数AF达到3.4；30CrMnSiA镀镉钝化螺栓与30CrMnSiA镀锌钝化螺母之间电偶效应则较弱，且螺母为电偶腐蚀阳极，腐蚀进程被加速，加速系数AF为1.2，电偶腐蚀敏感性评级为D级；相比上述两种组合，30CrMnSiA镀镉钝化螺栓与30CrMnSiA镀镉钝化螺母之间电偶效应最不明显，对应电偶腐蚀敏感性评级为A级

1.1数控编程的基本概念 数控编程是从零件图纸到获得数控加工程序的全过程。它的主要任务是计算加工走刀中的刀位点( cutter location point简称CL 点)。刀位点一般取为刀具轴线与刀具表面的交点,多轴加工中还要给出刀轴矢量 12数控编程技术的发展概况 为了解决数控加工中的程序编制问题,50年代,MIT设计了一种专门用于机械零件数控加工程序编制的语言,称为APT ( Automatically Programmed Tool)

1.1确定质点位置的方法 1.2质点的位移、速度和加速度 1.3用直角坐标表示位移、速度和加速度 1.4用自然坐标表示平面曲线运动中的速度和加速度 1.5圆周运动的角量表示角量与线量的关系 1.6不同坐标系中的速度和加速度变换定理简介

内容提要： 本章共有7节内容，其中： 第1节聚对苯二甲酸乙二酯的制备要了解清楚 第2、3、4、5节是重点，要很好掌握； 第6节是聚酯纤维的性质与用途。 第7节是新产品简介，是扩展知识结构的内容，要适当了解。 第一节 聚酯纤维原料 第三节 聚酯纤维的纺丝 第四节 聚酯纤维的高速纺丝 第五节 聚酯纤维的后加工 第六节 聚酯纤维的性质和用途 第七节 聚酯纤维的改性和新型聚酯纤维 本章共讲了6节内容，我们重点注意以下问题： 1、要了解聚对苯二甲酸乙二酯的制备原理、工艺与过程。 2、切片干燥是重要的工艺过程，要掌握切片干燥目的、机理、控制与设备。 3、分清什么是UDY/MOY/POY/FDY/FOY等概念。 4、掌握涤纶纺丝的工艺原理与过程，长丝、短纤维有何共性和不同特点？ 5、后加工方法有哪些，各有何特点，要很好掌握。 6、了解聚酯纤维的性质与用途。 7、新产品简介，是扩展知识结构的内容，要了解各品种特征及加工方法

本章主要介绍数据与文字的表示方法，定点加/减法运算及加法器，定点乘法运算，定点除法运算，定点运算器的组成与结构，浮点运算方法和浮点运算器。 2．1 数据与文字的表示方法 2．2 定点数的加减法运算及加法器 2．3 定点乘法运算 2．4 定点除法运算 2．5定点运算器的组成与结构 2．6浮点运算方法和浮点运算器

第一节垂直防渗与地基加固方法选择要点 第二节灌浆加固与防渗技术 第三节防渗墙技术

▪食品加工与保藏中的热处理 ——作用、类型、特点、加热方式 ▪食品热处理反应的基本规律 ——加热对微生物、酶及食品品质的影响；热处理反应动力学 ▪食品的热杀菌 ——概念、基本原理、类型和特点、杀菌条件的确定、应用实例 ▪食品的非热杀菌 ——种类、杀菌机理、应用领域

一、平动加速参考系的(平移)惯性力 设:地面参考系为惯性系 火车参考系相对地面参考系加速平动加速度为a 质点在火车参考系中运动的加速度为a 在地面参考系中可使用牛顿第二定律

•Painting (HSG) •Electroplating (HSG, LCD CVR) •IMD (HSG, CVR) •Printing (HSG, LCD CVR) •Texture 第一部份 噴漆 (Painting) 現有廠商噴漆製程簡介 1. 批次式噴漆線 (Batch Painting Line): 噴槍採活動式 2. 連續式噴漆線 (Continuous Painting Line): 噴槍採固定式 第二部分 IMD(In-Mold Decoration) (模內射出裝飾) 所謂IMD即為模內射出裝飾之統稱，目前依製程不同可分為IMF及IML兩種，其概要程序如下： •薄膜印刷 (IMF, IMR) •高壓真空成型 (IMF) •精密3D裁切加工 (IMF) •薄膜射出成型加工(IMF, IMR) 第三部份 印刷 (Printing) •目前印刷製程應用在手機製造上有以下數種： •網印 (Silkscreen printing) •移印 (Movable printing) •熱轉印 (Hot stamping) 第四部份 咬花 (Texture) 咬花係指將所需花色以化學蝕刻的技術，將模仁(大多為母模面)進行蝕刻的動作。與其他部分較大的差異是，咬花是對模具的加工，而其他部分則是直接對半成品加工。 第五部分 電鍍(Electroplating) 電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性或尺寸