实习 1 航空像片比例尺测定 实习 2 立体观察练习 实习 3 利用反光镜测定像点高程差 实习 4 遥感图像的光学合成原理 实习 5 认识遥感图象处理软件（ ERDAS IMAGINE8.31 ）及数据输入输出 实习 6 遥感图像增强处理（ 2 ）辐射增强处理 实习 7 地质地貌实习 实习 8 植被判读实习 实习 9 扫描图像判读 实习 10 热红外像片判读 实习 11 航空像片的判读 实习 12 遥感图象分类（ 1 ）非监督分类与监督分类 实习 13 遥感图象分类（ 2 ）监督分类

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

2.1紫外-可见吸收光谱 (UV-Vis Absorption Spectroscopy) 2.2 Lambert-Beer定律 (Lambert-Beer's Law) 2.3紫外-可见分光光度计 (UV-Vis Spectrophotometer) 2.4分析条件的选择 (Optimization of Analytical Conditions) 2.5紫外-可见分光光度法的应用 (Applications of UV-Vis Spectrophotometry)

用配有X-射线能谱仪的扫描电镜及光学显微镜观察了400℃、480℃及580℃,经不同时间,Ag膜/Cu块扩散对中Ag沿Cu晶界扩散诱发的晶界迁移(DIGM)现象。根据迁移晶界的特征,选用与其特征相适应的扩散方程教学解,计算了迁移晶界与静止晶界的扩散系数

利用光学显微镜和扫描电镜并结合电子探针和化学分析,研究了稀土在离心灰铸铁管中的作用。结果表明,在保证灰口铸铁的先决条件下,普通离心灰铸铁管的组织,尽管可随基本化学成分和铸造条件的不同而变化,但其特征是组织粗大且很不均匀,并有明显的分层现象。加入微量稀土后,无论显微组织和宏观组织都显著趋于细化和均匀化,同时,化学成分的偏析也有明显改善

为了探寻20Mn2车桥管在加工过程中产生推方裂缺陷的原因,借助光学显微镜、扫描也子显微镜、氧氮分析仪等测试手段,研究了推方裂的影响因素和形成机理.结果表明裂纹均出现在冷推方后的方管角部,缺陷试样氮的质量分数达70×10-6以上,在裂纹试样低倍组织中发现上贝氏体组织,裂纹处有钢中夹杂物存在.通过降低钢液增氮、提高淬火冷速以及减少钢中夹杂物,可以有效减少推方裂的产生

以两种红土镍矿为研究对象，通过光学显微镜、电子显微镜、X射线衍射等手段对试样进行了分析，对比其异同点，并进行选择性还原焙烧实验，研究红土矿原矿性质对其还原焙烧的影响.结果发现，两种试样所含主要矿物相同，载镍矿相同，镍在原矿中分布规律也相似，但由于Fe、Si和Mg含量的差异造成其选择性还原焙烧-磁选结果有很大差异.其原因可能是焙烧过程中铁、镁、钙等阳离子和硅氧离子形成不同硅酸盐，影响了焙烧矿的熔融性和镍的反应活性

第一节 微生物的分离和纯培养 第二节 显微镜和显微技术（显微镜种类及原理） 1. 普通光学显微镜 2. 暗视野显微镜 3. 相差显微镜 4. 荧光显微镜 5. 透射电子显微镜 6. 扫描电子显微镜 7. 扫描隧道显微镜 第三节 显微镜下的微生物

在半连续铸造过程中施加超声,成功制备了φ1250 mm 2219铝合金铸锭.利用光学显微镜、扫描电镜、能谱仪及直读光谱仪等仪器对铸锭的组织与成分分布进行检测与分析,探究超声对铸锭组织与偏析的内在作用机制.研究结果表明:超声振动引起的空化和声流效应能明显均匀组织结构,细化晶粒,尤其是心部晶粒细化率达到39.6%.超声促进铸锭晶间第二相呈枝丫状断续分布,晶内析出物点状弥散分布.同时,超声有效减小近表面负偏析,降低边部与心部之间的溶质浓度差异,弱化整个横截面的浓度波动,从而改善宏观偏析

通过光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、力学性能测试等手段分析了微量合金元素铌对低合金耐磨钢组织和性能的影响.加入质量分数为0.034%的Nb后,耐磨钢的硬度提高HB 9,-20℃夏比冲击功从29.4 J提高到37.6 J,耐磨性能提高3.5%.硬度和韧性提高的主要原因是组织的细化和析出强化,含Nb钢在奥氏体化过程中析出纳米级的细小NbC第二相,并且钉扎奥氏体晶界,抑制晶粒的长大,钉扎类型符合Zener模型,但不同于之前研究者所得的比例系数