7.6.1 设计负反馈放大电路的一般步骤 7.6.2 设计举例

6.1 输入缓冲器 6.2 输出缓冲器 6.3 ESD保护电路 6.4 三态输出的双向I/O缓冲器

3.1原理图设计工具 3.2原理图元件、元件库及元件库的使用 3.3实体放置与编辑 3.4层次电路设计 3.5一个完整的电路实例 3.6报表 3.7原理图输出

2.1电器基础知识 2.2电气控制线路基本环节 2.3电动机的保护环节 2.4电气控制线路设计的常见问题 2.5电气控制线路的一般设计方法 2.6设计举例

实验 1. 数字下变频器（DDC）的设计与验证 实验 2. 数字上变频器（DUC）的设计与验证 附录 A 软件无线电实验平台硬件接口配置

5.1 PCB板的设计技巧 5.2 规则校验 5.3 PCB报表输出 5.4 类和组合 5.5 内电层 5.6 PCB板3D显示 5.7 打印输出文件 5.8 项目实训

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

一、设计要求 二、变压器设计原理 三、稳压电路 1线性稳压原理 2开关稳压原理 四、保护电路 五、测试方法

本章重点：房屋的静力计算方案、墙柱高厚比验算、多层房屋墙体计算