1.中心力场中 Schrodinger方程的约化 中心力场的势能函数与方向无关

内容提要 一、操作系统概述 二、中文 Windows2000 三、中文 Windows2000的运行环境和安装 四、中文 Windows2000的基本知识和基本操作 五、中文 Windows2000资源管理器 六、中文 Windows2000与ms-dos 七、中文 Windows2000控制面板 八、 Linux操作系统简介

一、单项选择题(每小题共有五个备选答案,请从中选出一个最佳答案,并在答题卡上将其对应的字母涂黑,每小题1分,共25分） 1.下列医家中被称为“脾胃学派”代表的是: A.刘完素 B.李果 C.朱震亨 D.李中梓 E.张从正

茎类中药 木类中药

第九章：金属在加热过程中的相变——奥氏体相变； 第十章：金属在冷却过程中的转变图； 第十一章：珠光体相变； 第十二章：马氏体相变； 第十三章：贝氏体相变； 第十四章：钢在回火过程中的转变

为判断铸坯中夹杂物的主要来源,在无取向硅钢生产过程中,向钢包、中包覆盖剂及中包表面耐材中分别加入基体重量的10% BaCO3,10% SrCO3,10% La2O3(质量分数)作为示踪剂,并在相关工序取钢样或渣样,利用扫描电镜和显微镜观察分析夹杂物的形貌和成分.研究表明,无取向硅钢中大型夹杂物主要为SiO2、Al2O3以及硅铝酸盐,夹杂物的主要来源是保护渣卷入和二次氧化

N型半导体中的主要载流子是电子,同时也有少量的空穴载流子,电子被称为多数载流子一一多子。 空穴被称为少数载流子一一少子。 P型半导体中的主要载流子是空穴,同时也有少量的电子载流子,空穴被称为多数载流子一一多子。 电子被称为少数载流子一一少子。 在热平衡下,半导体中的杂质电子,或价带中的电子通过吸收热能,激发到导带中(载流子的产生), 同时电子又可以回落到价带中和空穴发生复合(载流子的复合),最后达到平衡时,载流子的产生率 和复合率相等,电子和空穴的浓度有了一定的分布

18.1概论 碳水化合物也称糖,是自然界存在最广泛的一类有机物。它们是动、植物体的重要成分, 又是人和动物的主要食物来源。绿色植物光合作用的主要产物就是碳水化合物,在植物中的 含量可达干重的80%,植物种子中的淀粉根茎、叶中的纤维素,甘蔗和甜菜根部所含的蔗 糖,水果中的葡萄糖和果糖都是碳水化合物。动物的肝脏和肌肉内的糖元,血液中的血糖, 软骨和结缔组织中的粘多糖也是碳水化合物

本文采用水浮选法分析Rene'95高温合金粉末中的陶瓷夹杂,探索用水浮选法定量分析高温合金粉末中的陶瓷夹杂含量。 研究表明,用水浮选法分析高温合金粉末中的陶瓷夹杂含量,其方法是可行的,而且适用于分析各种不同粉末粒度和形状的合金粉末。研究得出了用水浮选法分析Rene'95高温合金粉末中陶瓷夹杂的有关参数。此外,还研究了Rene'95高温合金粉末中陶瓷夹杂的成分和形态

为解决T6态高强铝合金强度高而耐蚀性难以满足使用需求，采用三级时效工艺来改善析出强化相特别是晶界析出相的形貌、尺寸、分布等，并通过研究不同回归处理制度对组织、性能的影响而获得适宜7B50铝合金中厚板的三级时效工艺.研究发现提高回归温度或延长回归时间均会使中厚板心部及表层组织的晶内和晶界析出相发生粗化并析出稳定η-MgZn2相，导致强度下降、电导率上升，其中回归温度对强度和电导率的影响显著.三级时效处理虽使晶内析出相尺寸有所增加，但却使T6态连续分布的晶界析出相呈断续分布，结合心部和表层强度及电导率测量结果认为合适的回归处理制度为165℃/6 h.然而，热轧引起中厚板表层较心部更为严重的变形使表层含有更多的亚晶或亚结构且其分布更均匀，从而使表层更快到达峰时效，进一步的回归再时效处理则使表层析出更多稳定η相，而η相的形成与晶内析出相的粗化长大是造成表层和心部强度差异的关键.虽然淬火/三级时效态表层和心部的晶粒结构存在差异，且局部出现亚晶合并长大，但其对强度的提升效果远低于表层析出稳定η相所引起的强度下降.可见，三级时效工艺并不能缓解7B50铝合金中厚板心部和表层的性能差异，但可使表层和心部的强度、电导率满足某实际工况要求