3.1 概述 3.2 组合逻辑电路的基本分析和设计方法 3.3 若干常用的组合逻辑电路 3.4 组合电路中的竞争－冒险

关于奥修 第一章当鞋子合脚时 第二章心灵之塔 第三章逃避影子 第四章斗鸡 第五章猴山 第六章为海鸟演奏的交响乐 第七章秋天的潮汐 第八章龟 第九章桓公和造轮子的人 第十章人由道而生

一实验要求: 本次实验的要求与前一实验类似但仅要求识别小键盘0~9数字键将小键盘键入的任 意长的0~9数字串采用左移位动态显示的方法显示在数码管电路上当小键盘按下R” 时停止演示 二实验电路图:

13.6 TTL集成门电路 13.7 其它类型的TTL门电路 13.8 组合逻辑电路的分析 13.9 组合逻辑电路的设计 13.10 集成组合逻辑电路

Sec2.1 CMOS 反向器 • 1.CMOS逻辑电路的逻辑电平 • 2.CMOS 反向器 Sec 2.2 CMOS 逻辑门 ➢ CMOS 与非门 ➢ CMOS 或非门 ➢ CMOS 同向缓冲逻辑门 ➢ 与-或-非门 ➢ 异或门 ➢ 三态门 Sec2.3.异或门和其他逻辑门 • 1. 异或门及其应用 • 2. 传输门及其应用 • 3. 三态门 • 4. 漏极开路门 • 5. “线与”逻辑

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

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4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用