一、光电信号检测电路 １.恒流源型光电检测器

11.1 PLC的结构及工作原理 11.2 PLC的编程元件及指令系统 11.3 PLC梯形图的设计方法 11.4 PLC应用实例

四、各类热电探测器 五、电荷耦合器CCD 六、其他光电器件

第一章 晶体结构 第二章 晶体中的电子和声子 第三章 外场作用下晶体电子的运动 第四章 固体的热学性质 第五章 固体的机械性质 第六章 半导体中的电子过程 第九章 超导电性

一、概述 二、电子气的状态密度 三、电子气的费米能级 四、固体的热容 五、电子气的热容 六、晶格振动的热容 七、爱因斯坦模型 八、德拜模型 九、固体的热膨胀 是、固体的热传导

光电器件主要分成外光电效应(光电发射效应, 分表面效应和体效应,金属和金属氧化物)和内光电效应(光电导效应和光生伏特效应,半导体) 就光电器件而言,最重要的参数是:灵敏度、驰豫时间和光谱分布。其次是温度特性、噪声特性等

⒈ 工作原理 u2正半周，VD正偏导通；u2负半周，VD反偏截止

东华大学出版社：《光电信息技术》教材电子教案（PPT课件讲稿）第三章 光电信息转换 3.2.2电荷耦合器（CCD）

2.静态工作点的估算法 (1)估算静态工作点的步骤 (2)根据晶体管的直渧糢型标出

1.存储器的主要技术指标 (1)存储容量 存储单元:能够存储二进制数码1或0的电路。 存储容量:存储器含有存储单元的数量