本书系统地整理并集中反映了项目的部分成果，主要包括裂端位错发射和断裂位错理论、脆性材料的微裂纹扩展区损伤模型、变形与损伤的局部化理论、面心立方晶体疲劳损伤的取向和晶界效应、材料与薄膜结构的强韧化力学原理以及环境断裂等内容

本书介绍了断裂力学的历史背景和发展脉络，对断裂力学的基本概念和理论基础、力学原理、分析方法以及断裂参量实验测定方法和工程应用作了系统论述、本书还对裂纹体的弹性动力学和裂纹动态扩展作了系统介绍

4.1 程序编制的方法和技巧 4.2 源程序的编辑和汇编 4.3 基本程序结构 4.4 常用程序举例

6.1 计算机串行通信基础 6.2 80C51的串行口 6.3 单片机串行口应用举例

7.1 存储器的扩展 7.2 输入/输出及其控制方式 7.3 并行接口的扩展 7.4 8279接口芯片 7.5 显示器及键盘接口

静态场的工程应用 一、静态场特性 二、泊松方程和拉普拉斯方程 三、静态场的重要原理和定理 四、镜像法 五、分离变量法 六、复变函数法

本章详细介绍TMS320C55x的硬件结构，包括C55x处理器的CPU体系结构、指令流水线、存储空间结构及TMS320VC5509A的主要特性等。 2.1 TMS320C55xDSP的基本结构 2.2 TMS320VC5509A的主要特性 2.3 TMS320C55x存储空间结构

3.1 寻址方式 TMS320C55x的指令系统 3.1.1 绝对寻址模式 3.1.2 直接寻址模式 3.1.3 间接寻址模式 3.2 TMS320C55x的指令系统 3.2.1 C55x指令的并行执行 3.2.2 TMS320C55xDSP的汇编指令

本章主要介绍了C55x处理器的程序基本结构，C语言编程以及优化，语言与汇编语言的混合编程，通用目标文件格式，最后对C55x处理器的数字信号处理库和图像、视频处理库进行了介绍。 4.1 C55x处理器程序基本结构 4.2 C语言程序开发及优化 4.3 C语言与汇编语言的混合编程 4.4 通用目标文件格式 4.5 C55x处理器的数字信号处理库和图像视频处理库

6.1 CCS功能简介 6.2 CCS安装与设置 6.3 CCS的基本操作 6.4 创建工程项目 6.5 利用CCS调试程序 6.6 程序分析工具的使用 6.7 GEL工具的使用 6.8 CCS开发DSP软件使用举例