桶式移位器 简单浮点编码器 双优先级编码器 级联比较器 关模比较器

光纤具有巨大的潜在带宽，为了充分利用这些带宽，可以在不同频段上安排不同的光信道，光的波分多路就是光的频分多路（FDM），习惯上称为波分多路复用（WDM）。WDM是在同一根光纤中同时传输多个不同波长光信号的技术。WDM 技术的出现使光传输系统容量成百倍地增长。 3.1 WDM 技术概述 3.2 DWDM 系统组成 3.3 波长分配与通道间隔 3.4 DWDM 系统的节点功能 3.5 IP Over DWDM 3.6 DWDM 光网络的组成结构 3.7 光传送网

6.1.2 抑制载波调幅、单边带调幅和残留边带调幅 6.1.3 正交幅度调制与解调 6.1.4 数字信号调幅

本章主要介绍集成运算放大器，最后简要介绍了音频放大器、乘法器及三端稳压器

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⚫金属应变片式传感器 ◼金属丝式应变片 ◼金属箔式应变片 ◼测量电路 ◼应变式传感器应用 ⚫压阻式传感器 ◼压阻效应 ◼晶向、晶面的表示方法 ◼压阻系数 ◼固态压阻器件

Unit 1 How tall are you? Unit 2 Last weekend Unit 3 Where did you go? Unit 4 Then and now Recycle Mike's happy days Appendix 1: Songs in each unit Appendix 2: Words in each unit Appendix 3: Vocabulary Appendix 4: Useful expressions Appendix 5: Proverbs Appendix 6: Short plays Appendix 7: Irregular verbs Appendix 8: English pronunciation patterns

学习本章应深入理解正弦量的相量表示、三种基本元件的相量模型；理解阻抗、导纳的概念；初步理解利用阻抗、导纳来分析简单交流电路的方法；结合仿真理解无功功率、有功功率、谐振、功率因素等交流电路基础概念

通过本章学习，将能够： 1. 解释金属化； 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属，讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用； 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点，描述应用铜的挑战； 4. 叙述溅射的优点和缺点； 5. 描述溅射的物理过程，讨论不同的溅射工具及其应用； 6. 描述金属CVD的优点和应用； 7. 解释铜电镀的基础； 8. 描述双大马士革法的工艺流程

§2-1 半导体基础知识 §2-2 PN结的形成及特性 §2-3 半导体二极管 §2-4 二极管基本电路及其分析方法 §2.5 特殊二极管