利用光学显微镜、透射电子显微镜、显微硬度计和万能拉伸试验机等分析手段，表征了Al−Zn−Mg−Cu−Zr−(Sc)合金搅拌摩擦焊（FSW）接头的显微组织和性能，探究了Sc元素对改善超高强Al−Zn−Mg−Cu−Zr合金焊接性能的作用机制

underground['^ n d agr a u n d]a.地下的 via['vaia]prep.经过,通过 keyboard[ki:b:d]n.键盘 visual[' vi zj ual]a.视觉的,光学的 originate[a' r i si ne i tJv.发生,开始 originating call发端呼叫

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

绪论 实验课程简介 第一部分 实验一：金相制备 第一章 金相显微镜的介绍 1．金相显微镜的光学放大原理 2．金相显微镜的主要性能 3．金相显微镜的构造和使用 第二章 金相样品的制备 1 取样 2 镶嵌 3 磨制 4 抛光 5 浸蚀 第三章 硬度测试 布氏硬度试验 第四章 实验概述 1 实验目的 2 实验内容 3 实验所用设备及材料 4 实验步骤 第二部分 实验二：金相观察 第一章 铁碳合金的介绍 1 工业纯铁 2 碳钢 3 白口铸铁 4 灰口铸铁 第二章 实验概述 第三部分 实验报告 1 实验一 一、预习报告内容 二、实验报告内容 2 实验二

1.掌握立体异构、光学异构、对称因素(主要指对称面、对称中心)手性碳原子、手性分子、对映体、非对映体、外消旋体、内消旋体等基本概念。 2.掌握书写费歇尔投影式的方法。 3.掌握构型的D、L和R、S标记法。 4.掌握判断分子手性的方法

3.1 仿生嗅觉传感器 金属氧化物型半导体气敏传感器 导电聚合物气敏传感器 质量型气敏传感器 化学电容型气敏传感器 电位型气敏传感器 热电式气敏传感器 光学式气敏传感器 3.2 仿生嗅觉传感器阵列

1.掌握立体异构、光学异构、对称因素(主要指对称面、对称中心)、手性碳原子、手性分子、对映体、非对映体、外消旋体、内消旋体等基本概念。 2.掌握书写费歇尔投影式的方法。 3.掌握构型的D、L和R、S标记法。 4.掌握判断分子手性的方法。 5.初步掌握亲电加成反应的立体化学

本书内容包括：固体材料的结构，常用工程材料(高分子材料、金属材料、陶瓷材料和复合材料)的结构、力学性能、成分、加工工艺以及应用前景，常用工程材料的化学性能(耐腐蚀性能)和物理性能(电、磁、热和光学性能)以及新型材料(生物材料、纳米材料和智能材料)的介绍等

一、传统摄影测量学定义 是利用光学摄影机摄影的像片,研究和确定被摄物体的形状、大小、位置、性质和相互关系的一门科学和技术。它包括的内容有 1:获取被摄物体的影像 2:研究单张和多张像片影像的处理方法 3:所测得的成果以图解形式或数字形式输出的方法和设备

全息干涉术是人们在大量全息照片的拍摄实践中发现并发展起来的一门新的光学干涉 技术．1962 年第一张激光全息照片成功地拍摄以后不久，美国以利思（E.N.Leith）为首的 全息研究小组偶然发现，当一张全息感光干板进行了二次重复曝光，而在这二次曝光之间， 被摄物又稍有移动，则摄得的全息照片的再现物像上将呈现出一些独特的干涉条纹簇．