为了提高造纸废水生化处理效果,进行了降解造纸废水木质素菌种的筛选鉴定和应用实验.对从市政污水处理厂采集的活性污泥样品进行培养、驯化、分离和鉴定等一系列实验,得到了能够降解木质素的生物降解菌.通过研究其生理生化特性,确定该菌为白腐菌,属于短杆状、好氧型产碱菌.经革兰氏染色鉴定为革兰氏阳性菌.进一步驯化从中挑选出有较强降解能力的菌种并进行实际废水环境下的应用实验,结果显示该菌对造纸废水CODCr的去除率可达到80.9%

利用加压水溶液法合成了黄铁矿型二硫化铁,研究了反应压力和溶液pH对产物中二硫化铁含量的影响,给出了合成反应的可能机理,测定了二硫化铁活性材料的利用率

采用超声-浸渍法,以SBA-15为硬模板、Mn(NO3)2为锰源制备出介孔MnO2.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、氮气吸附-脱附以及热重-差热方法(TG/DTA)对样品的物理结构进行表征;用恒流充放电、循环伏安和电化学阻抗(EIS)考察样品作为超级电容器电极材料的性能.结果表明,样品MnO2复制了SBA-15的介孔结构,比表面积、平均孔径分别为282m2·g-1和2.75nm;介孔MnO2作为超级电容器电极材料,具有良好的动力学可逆性,电荷转移电阻小,电化学活性较高,首次放电比容量为285 F·g-1,循环500次后仍保持在210 F·g-1

采用电弧喷涂技术在Q235钢基体上制备了铝涂层,并用完整涂层和局部破坏涂层两种试样进行室内模拟浸泡腐蚀实验,腐蚀介质为3.5% NaCl水溶液,流速为0.6m·s-1,实验温度为50±1℃.结果表明:涂层局部破坏时的腐蚀速度与涂层完好时相差不大;铝涂层表面的均匀腐蚀并不严重,铝涂层的腐蚀主要是由于闭塞电池和活性-钝性腐蚀微电池的联合作用引起的局部腐蚀,主要类型为点蚀,且涂层层状剥落形成蚀坑;腐蚀介质到达基体时,将发生电偶腐蚀,铝涂层会作为牺牲阳极保护基体免受腐蚀

根据传统擦伤电极试验原理,自行设计了一套用于薄膜材料钝化过程研究的装置,由于它采用的是断裂方式产生裸表面,因而克服了传统擦伤方式裸表面逐渐暴露于介质的弱点,能直接测量到真实反映钝化过程的电流衰减曲线。利用这套装置对磁控溅射晶态与非晶态不锈钢合金薄膜在3.5%NaCl溶液中的钝化过程进行了比较研究,结果表明非晶薄膜的裸表面具有更高的反应活性及更快的钝化膜形成速度

对某低品位铁矿直接还原过程中金属铁颗粒的生长和解离特性进行了研究,重点讨论了还原剂用量和还原时间对铁颗粒长大的影响.X射线衍射和扫描电镜分析结果表明:减少还原剂用量能减弱还原气氛,减少结晶中心的生成,有利于铁颗粒的聚集长大,但因为部分铁损失于脉石中,所以限制了铁晶核的进一步长大;延长还原时间能有效地促进铁颗粒的聚集长大,并降低铁产品的活性,防止再氧化;还原矿中非晶态物质的生成以及金属铁和脉石的硬度差异,有利于金属铁颗粒的粗磨单体解离

制备了一种仿生层状人工软骨/骨复合植入体,可将软骨植入体与宿主软骨的连接转变为骨-骨的界面结合,提高植入软骨固定效果.采用数字散斑等方法对仿生层状人工关节软骨/骨复合植入体的生物力学性能进行研究,比较了松质骨,PVA/骨复合体以及PVA-BG复合体在不同载荷作用下的位移变化,并从微观变形角度探讨了人工软骨/骨复合植入体中软骨层厚度对缓冲内部应力的作用

壳聚糖经羧甲基化改性以及碳二亚胺活化后接枝在Fe3O4颗粒表面,制备Fe3O4/羧甲基化壳聚糖(MCMCS)磁性纳米粒子,用于吸附贵金属铂和钯.结果表明:MCMCS粒径约20 nm,Fe3O4质量分数为36%,比饱和磁化强度25.74×10-3A·m2·g-1.当pH=2时MCMCS对Pd和Pt的吸附以质子化氨基(+)与Pd(Pt)-Cl络合离子(-)的静电吸引为主要机理.MCMCS对Pd和Pt的饱和吸附容量分别为3.2和2.7 mmol·g-1;Pd和Pt之间存在竞争吸附,二者竞争相同的活性位,MCMCS对Pd的亲和性优于Pt.用0.5 mol·L-1硫脲脱附,脱附率最高(>68%),但用5 mol·L-1氨水对Pd的脱附选择性最好

研究证明三价铬离子在HCl体系中适应电活性物质是[Cr(H2O)6]3+,不同pH通过溶液中的存在形态而影响Cr3+电沉积过程。同时证实了Cr3+在HCOOH或(NH2)2CO存在时不与三价铬形成配位化合物

采用交流阻抗测试技术、循环伏安、计时电流和扫描电镜等实验方法,研究了Pt/YSZ电极烧制温度对其性能的影响.研究表明,随着烧制温度升高,电极过程激活能减小,电极总阻抗和响应时间均先减小后增大.烧制温度小于或等于1100℃时,氧原子大量吸附于Pt电极表面,与铂原子发生位置重排反应而生成Pt氧化物,电极过程激活能为177～230 kJ·mol-1;烧制温度大于1100℃时,电极系统中可能存在的Pt氧化物充分解离,电极过程激活能为107～172 kJ·mol-1.烧制温度为1000～1100℃所制电极总阻抗最小,电荷转移过程响应最快,电极活性最高