研究了珠钢电炉CSP工艺生产低碳高强度汽车梁用钢板ZJ510L生产工艺、组织演变、强化机理与组织性能之间的关系.通过光学显微镜、透射电镜和力学性能实验研究表明:ZJ510L显微组织随着轧制道次和冷却速度的增加而细化,最终铁素体晶粒尺寸约为5~6μm;析出的第二相粒子主要为Al2O3,MnS和AlN以及大量的碳化物,尺寸大多在20~150nm之间;成品板强度和延伸率较高,并具有良好的成形性能和低温冲击韧性.细晶强化是ZJ510L钢板的主要强化方式

通过对Ti-46Al-8Nb-2Mn-0.2B合金的铸态组织和经过α+γ双相区热处理后的组织进行光学和扫描电镜进行观察,发现原始铸态组织的γ相偏析处不是片层的晶界,而是片层穿越的区域.由于γ相偏析区域的Al含量比片层基体高,因此阻碍了后续回火过程中该偏析部位片层的分解.通过先得到近γ组织,然后经过α+γ双相区保温,最终得到晶粒为40μm的双态组织;但组织中有少量的β相没有得到消除

利用液体选择培养基、固体选择培养基从污泥中筛选出一种可以氧化低价硫的菌株,该菌为革兰氏阴性菌,在光学显微镜下有较强的运动能力.对含有该菌的培养基进行pH值检测,在培养的第3天发现pH值有显著下降,继续培养一周左右,pH值下降到0.6;用离子色谱进行检测,培养5天,液体培养基中硫酸根含量从249.2mg·L-1增加到3679.7mg·L-1;将菌液加入FeS培养基中,培养2周后,FeS被氧化,培养基颜色变浅

针对金川镍弃渣的特点,采用深度还原-磁选工艺,对其进行铁资源回收的综合利用实验研究,获得了铁品位为89.84%,铁回收率达93.21%的铁精矿.探讨了还原温度、还原时间、二元碱度、磨矿细度和磁场强度等不同实验条件对产品指标和分离效果的影响.通过X射线衍射分析、光学显微分析、SEM分析、化学分析等手段确定了镍弃渣与铁精矿的物相组成和特点

为研究钢内裂纹愈合机理,对经过热愈合处理的稀土Q235钻孔压缩试样的组织进行了光学显微镜和SEM电镜观察与分析.结果表明,低碳钢在热愈合过程中产生了两类耗散结构特征:基体中片状珠光体的溶解;裂纹愈合区组织的形成.分析认为,含内裂纹的低碳钢是远离平衡态的开放系统,热愈合过程中存在着反应扩散非线性基本条件,存在浓度起伏、结构起伏、能量起伏等涨落因素,因此导致了材料内部有序耗散结构的产生

4.理想气体的温度() (A)与分子的平均动能成正比; (B)与气体的内能成正比; (C)与分子的平均平动动能成正比; (D)与分子的平均速度成正比

该项目按申报生产单双面胶、光学胶、导电材料、屏蔽材料、PET、泡棉、电子材料、模具,年产量分别为100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、100万件、50套,总投资50万元

第一章半导体材料导电型号、电阻率、少数载流子寿命的测量 第二章化学腐蚀一光学方法检测晶体缺陷和晶向 第三章霍尔系数、迁移率和杂质补偿度的测量 第四章外延片的物理测试 第五章红外吸收光谱在半导体测试技术中的应用 第六章扫描电子显微镜及其在半导体测试技术中的应用 第七章透射电子显微镜晶体缺陷分析 第八章Ⅹ射线在半导体测试技术中的应用 第九章结电容和CV测试技术 第十章半导体中痕量杂质分析

用配有X-射线能谱仪的扫描电镜及光学显微镜观察了400℃、480℃及580℃,经不同时间,Ag膜/Cu块扩散对中Ag沿Cu晶界扩散诱发的晶界迁移(DIGM)现象。根据迁移晶界的特征,选用与其特征相适应的扩散方程教学解,计算了迁移晶界与静止晶界的扩散系数

利用光学显微镜和扫描电镜并结合电子探针和化学分析,研究了稀土在离心灰铸铁管中的作用。结果表明,在保证灰口铸铁的先决条件下,普通离心灰铸铁管的组织,尽管可随基本化学成分和铸造条件的不同而变化,但其特征是组织粗大且很不均匀,并有明显的分层现象。加入微量稀土后,无论显微组织和宏观组织都显著趋于细化和均匀化,同时,化学成分的偏析也有明显改善