点击切换搜索课件文库搜索结果(743)
文档格式:PDF 文档大小:702.02KB 文档页数:5
采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料.重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97.9%.SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度.通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料.
文档格式:PPT 文档大小:788.5KB 文档页数:88
12.1高分子材料近代研究方法的一般特点 用近代仪器方法研究聚合物时,仪器所提供的信息是以谱 图的形式表达的,而每一种仪器是从各自不同的角度来研究聚 合物,得到的都只是局部的信息,为了获取高分子材料的全面 信息,需要用多种仪器进行综合分析,因此谱图的综合解析是 高分子材料近代研究方法的基础
文档格式:PDF 文档大小:700.81KB 文档页数:5
用超高压梯度烧结法制备出了成分分布从0~100%的接近理论密度的SiC/Cu聚变堆面向等离子体功能梯度材料.化学溅射实验表明其CD4产额与二次纯化石墨相比降低了80%;热解吸放气率约为石墨的10%;在398MW/m2的激光热冲击下,材料表面出现疲劳裂纹和化学分解现象;原位等离子体辐照结果显示陶瓷材料表面出现一定程度的溅射损伤
文档格式:PPT 文档大小:296KB 文档页数:30
第一节陶瓷装饰材料 1.陶瓷的基本概念 传统的陶瓷产品是由粘土类及其它天然矿物原料 经过粉碎加工、成型、焙烧等过程制成的。陶瓷是陶 器和瓷器的总称。陶器以陶土为原料,所含杂质较多 ,烧成温度较低,断面粗糙无光,不透明,吸水率较 高。瓷器以纯的高岭土为原料,焙烧温度较高,坯体 致密,几乎不吸水,有一定的半透明性。介于陶器和 瓷器二者之间的产品为炻器,也称为石胎瓷、半瓷。 炻器坯体比陶器致密,吸水率较低,但与瓷器相比, 断面多数带有颜色而无半透明性,吸水率也高于瓷器
文档格式:DOC 文档大小:138.5KB 文档页数:8
1.原材料库库存费用的模型结构为( ) A.库存费用=保管费+订货费 B.库存费用=材料费+订货费 C.库存费用=保管费+材料费 D.库存费用=材料费+订货费+保管费
文档格式:PDF 文档大小:402.38KB 文档页数:4
对(l-x)(80% B4C-20% SiC)/x C(体积分数)功能梯度材料的x=0.2,0.4,0.6,0.8的各层分别在2000℃,20MPa进行了热压,测定了各层的密度,线膨胀系数,弹性模量和抗弯强度等.按线性成分分布函数的6层和11层梯度材料热压后都出现了裂纹.采用了不同于幂函数的S型成分分布函数设计,热压了11层(x=0.2~1.0)的功能梯度材料,其抗弯强度为216MPa,抗热震性>500℃
文档格式:PPT 文档大小:361KB 文档页数:30
第一节陶瓷装饰材料 1.陶瓷的基本概念 传统的陶瓷产品是由粘土类及其它天然矿物原料 经过粉碎加工、成型、焙烧等过程制成的。陶瓷是陶 器和瓷器的总称。陶器以陶土为原料,所含杂质较多 ,烧成温度较低,断面粗糙无光,不透明,吸水率较 高。瓷器以纯的高岭土为原料,焙烧温度较高,坯体 致密,几乎不吸水,有一定的半透明性。介于陶器和 瓷器二者之间的产品为炻器,也称为石胎瓷、半瓷。 炻器坯体比陶器致密,吸水率较低,但与瓷器相比, 断面多数带有颜色而无半透明性,吸水率也高于瓷器
文档格式:PPT 文档大小:356.5KB 文档页数:37
一、考纲要求:了解常用材料的分类、基本性能及用途。 二、本部分内容较多,各种材料在工程实践中同等重要,但作为应试考虑,宜集中在钢筋、水泥、混凝土、砖石、防水卷材、装饰材料等方面
文档格式:PDF 文档大小:429.7KB 文档页数:3
以经典无限大叠层板理论和热弹性力学为基础,通过自行开发的计算机辅助设计系统对SiC/C FGM中的热应力分布进行了理论分析,得到制备SiC/C的功能梯度材料最佳工艺参数.采用热压烧结工艺,在1950℃,25 MPa和保温1h的条件下制备出了F4和F7两种无宏观缺陷的块体SiC/C功能梯度材料.采用SEM对FGM微观结构进行了观察.500℃室温淬水实验表明,按最佳参数制备的功能梯度材料F7具有良好的抗热震性能
文档格式:PPT 文档大小:169KB 文档页数:49
使用性能:金属材料在使用条件下所表现出来的性能。 金属材料的性能 工艺性能:金属材料从冶炼到成品的生产过程中,在各种加工条件下表现出来 的性能
首页上页5556575859606162下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 743 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有