1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

一、与模拟信号处理相比,数字信号处理具备哪些优势? 二、作出实时数字信号处理系统框图,并作分析说明。 三、哪两个方面促使了DSP技术的发展?DSP、MPU、MCU的区别。 四、DSP的结构特点。 五、专用DSP与通用DSP的区别,试举例几种常用的专用DSP芯片

美 国 TI 公司在 1982 年推出第一个 DSP 芯片。TI 公 司是 1930 年成立于 Te xas 州的一家从事石油勘 探的公司，1951 年改名为 TI 公司，经营重点转向电子技术。 TI 公司发展了三种新的 DSP 系 列 ，它 们 是 TMS320C2000、TMS320C5000、TMS320C6000 系列， 成为当前 TI 公 司 DSP 的主流产品

§9.1 Analog Modulation模拟调制 §9.2 Binary Digital Modulation二进制数字调制 §9.3 Error Probabilities for Binary Modulation 二进制调制的出错概率 §9.4 Effect of Rayleigh Fading on Bit Error Rats 瑞利衰落对误码率的影响 §9.5 M-ary Digital ModulationM维的数字调制

一、光检测器的工作原理 二、光检测器的特性参数 三、光接收机 四、光收发合一模块 五、光纤通信技术的回顾和展望

一、光纤通信概念 二、光纤通信系统的基本单元 三、光纤通信的基本问题 四、光纤通信系统的主要性能指标 五、光纤通信技术的回顾和展望

LTE关键技术 LTE的基本概念 LTE的物理信道 下行物理信道 上行物理信道

数字通信系统的模型 数字通信系统是利用数字信号来传递信息的通信系统,如图1-5所示。数字 通信涉及的技术问题很多,其中主要有信源编码/译码、信道编码/译码、数字调 制/解调、数字复接、同步以及加密等

一、概述 二、CDMA的特点 三、CDMA的关键技术 前向链路及其信号设计 反向链路及信号设计 第三代移动通信系统及演进 一、cdma2000与WCDMA 二、TD-SCDMA 三、3G网络及其演进

第1节 高分子材料基础 第2节 有机敏感材料的种类和特性 第3节 超薄分子敏感膜的制备技术 补充讲座1： 紫外-可见分光光度分析法基本原理 补充讲座2：高分子压电材料