为了达到船级社认证要求的较高的低温冲击韧性、良好的可焊性等特殊要求,首钢通过采用低碳、Nb/V/Ti、Ni微合金化的成分设计,严格控制化学成分及钢水洁净度,尤其是TMCP控轧控冷工艺制度等主要冶金技术,开发了合金用量低、工序少、具有良好的低温韧性和焊接性能的E36/40、F36/40级船板.采用该项工艺生产的E36/E40级高强船板工艺达到稳定工业批量生产水平,钢板性能合格率、产品成材率较高,生产工艺合理,质量稳定,产品综合性能优良

制药工艺学作业 第一章绪论 1化学制药工艺学的定义、研究对象及研究内容。 2化学制药工业的特点。 第二章药物工艺路线的设计和选择 1.药物工艺路线的定义及理想的药物工艺路线特点

微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

第一章半导体产业介绍 一、概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管 )问世,50年代中期出现了硅平面工艺,此工艺 不仅成为硅晶体管的基本制造工艺,也使得将多 个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路成 为可能,随着制造工艺水平的不断成熟,使微电 子从单只晶体管发展到今天的ULSI 回顾发展历史,微电子技术的发展不外乎包括 两个方面:制造工艺和电路设计,而这两个又是 相互相成,互相促进,共同发展

2.1 数控加工工艺概述 一、数控加工工艺的基本概念 二、数控加工的内容 三、数控加工的步骤 四、数控加工工艺的主要内容 五、数控加工工艺的主要步骤 2.2 数控加工工艺分析 一、数控加工工艺的特点 二、数控机床加工内容的选择分析 三、数控加工零件工艺性分 2.3 数控加工工序设计 一、毛坯的确定 二、工艺路线确定 三、定位夹紧方案的确定 四、刀具的选择 五、切削用量的确定 六、走刀路线的确定 2.4 数控加工的数学处理 一、基点、节点、刀位点的概念 二、基点、节点的数学计算处理 三、切入、切出点的处理 2.5 数控加工工艺文件的制定

1、生产过程与工艺过程 2、工艺过程的组成 3、生产类型 4、工艺规程的作用与形式 5、工艺规程的制订 第一节 基本概念 第二节 零件的结构 工艺性分析 第三节 机床夹具与 工件定位 1、工件的装夹 2、机床夹具的组成与分类 3、工件的定位 1、加工余量的确定 2、工序尺寸与公差的确定 1、尺寸链的定义及特点 2、尺寸链的组成 3、尺寸链的计算 4、尺寸链的应用 第四节 定位基准的选择 1、基准的概念及分类 第五节 工艺路线的制订 2、定位基准的选择 第六节 加工余量与工序 尺寸的确定 第七节 工艺尺寸链 第八节 典型零件加工 工艺过程 轴/套筒/箱体类零件的加工过程

• 基本概念 • 工件加工时的定位和基准 • 工艺路线的拟定 • 加工余量、工序间尺寸及公差的确定 • 工艺尺寸链 • 时间定额和提高生产率的工艺途径

运用正交设计的方法,模拟工业用罩式退火的生产工艺.采用逐步回归法分析实验数据,得出罩式退火工艺与成品性能的关系方程.从单因素、多因素两方面系统分析了罩式退火工艺参数对IF钢钢板性能的影响规律

饼干的分类情况如何？ 饼干生产中如何设计配方与工艺？ 酥性饼干与韧性饼干生产中异同点？ 韧性面团辊轧的目的与要求？ 比较几种饼干面团成型方法的优缺点？ 冲印成型时，印模的选择方法？ 应如何控制饼干烘焙工艺？ 饼干冷却与质量的关系如何，应如何控制？

1.零件制造的工艺过程 2.工艺规程的作用及设计步骤 3.定位基准的选择 4.工艺路线的拟定 5.加工余量的确定 6.尺小链和工序尺小的确定 7.时间定额和经济分析