0 概述 0.1 激光器的基本结构 0.2 激光器的分类及其主要输出特性 1 固体激光器 1.1 固体激光工作物质 1.2 光泵浦系统 1.3 工作物质的热效应及其散热 1.4 掺钛宝石激光器 2 气体激光器 2.1 气体放电激励基础 2.2 He-Ne激光器 3 染料激光器 4 光纤激光器 可分为基于非线性效应的光纤拉曼激光器和基于受激辐射的掺杂光纤激光器。 大多采用激光二极管泵浦。 实质上是一种特殊形态的固体激光器； 广泛应用于光通信、光传感、激光加工、激光医疗、激光印刷等领域

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

§9.1 Analog Modulation模拟调制 §9.2 Binary Digital Modulation二进制数字调制 §9.3 Error Probabilities for Binary Modulation 二进制调制的出错概率 §9.4 Effect of Rayleigh Fading on Bit Error Rats 瑞利衰落对误码率的影响 §9.5 M-ary Digital ModulationM维的数字调制

数字通信系统的模型 数字通信系统是利用数字信号来传递信息的通信系统,如图1-5所示。数字 通信涉及的技术问题很多,其中主要有信源编码/译码、信道编码/译码、数字调 制/解调、数字复接、同步以及加密等

一、概述 二、CDMA的特点 三、CDMA的关键技术 前向链路及其信号设计 反向链路及信号设计 第三代移动通信系统及演进 一、cdma2000与WCDMA 二、TD-SCDMA 三、3G网络及其演进

第1节 高分子材料基础 第2节 有机敏感材料的种类和特性 第3节 超薄分子敏感膜的制备技术 补充讲座1： 紫外-可见分光光度分析法基本原理 补充讲座2：高分子压电材料

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5.1 数字基带传输概述 5.2 数字基带信号及其频谱特性 5.3 基带传输的常用码型 5.4 基带脉冲传输与码间串扰 5.5 无码间串扰的基带传输特性 5.6 无码间串扰基带系统的抗噪声性能 5.7 眼图 5.8 均衡技术 5.9 部分响应系统

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

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