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以酚醛树脂为基体,加入B4C作为改性填料制备出高温粘结剂,并对Si3N4陶瓷进行粘接。在300~800℃温度范围内对Si3N4陶瓷粘接试样进行热处理,并测试了不同温度热处理后的室温剪切强度。结果表明,经过700~800℃热处理后,粘结剂表现出较为理想的粘接性能,剪切强度测试结果为Si3N4陶瓷基体破坏。利用扫描电镜研究了粘接试样的断面形貌及胶层结构特征。研究表明,在高温热处理过程中,B4C改性填料发生了复杂的物理、化学变化,通过B4C与树脂挥发分之间的改性反应,有效提高了酚醛树脂热解后的残炭值,进而改善了粘接胶层结构的高温稳定性;纤维状物质的形成与B2O3颗粒的细化,有助于提高粘接胶层的连接强度
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阶段测试题(五)参考答案 一、单项选择题:(每题1分,共10分) 1.b2.c3.c4.b5.b6.a7.c 8.b9.d10.d
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4.1 数 据 结 构 4.2 C语言程序中数据的表示方法 4.3 运算符及其表达式 4.4 C语言中的类型转换
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第一章、 总论 一、 单项选择题 1.C2.C3.D4.C 5.D 6.A 7.C 8.C 9.D 10.D11.C 12.C 13.C 14.D 15.D 16.C 17.A 18.B
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1.选择题 (1)D (2)C (3)A (4)A (5)C (6)A (7)C (8)2 (9)A
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一、选择题答案 1.B2.A3.B4.A5.1C5.2 6.C7.d8.C9.10
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4.1C语句概述 4.2赋值语句 4.3数据输入输出的概念及在c语言中的实现 4.4字符数据的输入输出 4.5格式输入与输出 4.6顺序结构程序设计举例
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一、选择题 1.(B) 2.(C) 3.(C) 4.(C) 5.(A) 6.(B) 7.(D) 8.(D) 9.(D) 10.(A)
文档格式:PPT 文档大小:542KB 文档页数:66
4.1 数据结构 4.2 C语言程序中数据的表示方法 4.3 运算符及其表达式 4.4 C语言中的类型转换
文档格式:PDF 文档大小:97.01KB 文档页数:2
一、选择题 A型题 1.d2.d3.d4.e5.d6.7.b8.d9.c10.a11 12.d13.d14.c15.b16.e17.d18.C19.d20.c21.a22.c 23.b24.c25.a26.b27.e28.b29.c30.d31.a32.d33.d 34.d35.c36.c37.a38.d39.b40
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