半导体材料是一种特殊的固体材料。固体能带理论的发展对半导体的研究起到了重大的指导作用, 而半导体材料与技术的应用发展又对固体物理研究的深度与广度产生了相对的推进作用。 由于半导体中电子的运动可以是多样化的,其材料的性质与杂质、光照、温度和压力等因素有着密 切的关系。通过半导体物理的研究,可以进一步不断地揭示材料中电子各种形式的运动,阐明它们 运动的规律

第1节 高分子材料基础 第2节 有机敏感材料的种类和特性 第3节 超薄分子敏感膜的制备技术 补充讲座1： 紫外-可见分光光度分析法基本原理 补充讲座2：高分子压电材料

绪 论.1 实验 1. 固体杨氏弹性模量测量.7 2. 教学内容及学时分配.7 实验 2. 用直流电桥测量电阻温度系数.13 实验 3. 电子示波器的使用.18 实验 4. 声光衍射与液体中声速的测定实验.23 实验 5. 铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.29 实验 6. 等厚干涉—劈尖、牛顿环.36 7 思考题与习题.41 8 参考文献.41 实验 7. 迈克尔逊干涉仪.42 7 思考题与习题.46 8 参考文献.47 实验 8. 分光计的调整及玻璃三棱镜折射率测量实验.48 7 思考题与习题.53 8 参考文献.53 实验 9. 密立根油滴法测基本电荷.54 7 思考题与习题.58 8 参考文献.58 实验 10. 使用应变片设计制作电子秤.59 2. 教学内容及学时配.59 7 思考题与习题.63 8 参考文献.63 实验 11. 全息摄影.64 7 思考题与习题.69 8 参考文献.69 实验 12. 夫兰克-赫兹实验.70 实验 13. 普朗克常数的测量.75 实验 14. 显微镜、望远镜的设计与组装.81 7. 思考题.85 实验 15. 霍尔效应测磁场.86 实验 16. 三用表的设计与组装.91 7 思考题与习题.95 8 参考文献.95 实验 17. 电子示波器与铁磁材料磁化曲线和磁滞回线的测绘.96 实验 18. 直流电桥及其应用.103 1. 教学目标和基本要求.103 7. 思考题.107 实验 19. 固体切变模量测量.109 实验 20. 声速的测定 .114 实验 21. 弦上驻波实验.120 实验 22. 用扭摆法测定转动惯量 .126 实验 23. 测定熔化热与比热容.131 实验 24. 直流电源和光电器件的参数测量.136 实验 25. 透镜的焦距测量及像差观测.142 实验 26. 利用单摆测重力加速度 .148 实验 27. 光的衍射及应用.154 实验 28. 测绘物质的色散曲线.160 实验 29. 测量钠光双线波长差.165 实验 30. 交流电桥的使用.170 实验 31. 利用光电技术测量微小形变.176 实验 32. 电学法测量杨氏弹性模量.183 实验 33. 光学法测量固体杨氏弹性模量测量 .191 实验 34. 交流电路的稳态过程.198

制剂包装材料对于药品的稳定性和使用安全性有十分重要的影响，其选择是否合适，应当考虑以下因素： ①包装材料能够保护药品不受环境条件入空气、 光、湿度、温度、微生物的影响； ②包装材料与药品不能发生物理和化学反应； ③包装材料本身应无毒性；

材料科学基础学习纲要 第一章晶体材料的结构 名词概念 晶体与非晶体晶格与晶胞晶向指数与晶面指数体心立方面心立方密排六方 内容要求 1.晶胞中晶向指数与晶面指数表示方法,立方晶系和六方晶系中指数与图形对应关系。 2.金属中常见三种典型晶型的原子位置、单胞中原子数、致密度、配位数、密排面与密排方向

《电子与电工技术》1 《材料力学》6 《专业英语》11 《材料科学基础》16 《无机及分析化学》27 《有机化学》37 《物理化学》46 《材料现代分析方法》55 《无机材料热工基础》64 《无机材料物理化学》73 《无机材料结构与性能》81 《陶瓷工艺原理》86 《特种陶瓷》94 《高分子物理》100 《高分子化学》112 《高分子材料成型加工基础》119 《高分子合成工艺学》126 《高分子材料》133 《金属材料及热处理》142 《材料成型工艺基础》147 《有色金属材料》153 《材料性能学》156 《金属腐蚀与防护》167 《机械设计基础》174 《工程伦理学》179 《科技论文写作》190 《材料物理》194 《纳米材料与纳米结构》201 《电化学及其测试技术》207 《低维材料制备技术与应用》215 《光电功能材料》219 《玻璃工艺学》224 《陶瓷基复合材料》231 《粉体工程》235 《聚合物流变学》242 《高分子复合材料》248 《功能高分子材料》256 《高分子涂料》263 《材料计算与模拟》269 《增材制造技术》276 《表面工程技术》284 《金属功能材料》295 《金属材料学》302 《电子封装材料与技术》312 《半导体材料》319 《新能源材料》330 《生物医用材料》340 《仿生材料与技术》347

无机固体的合成 助熔剂法 水热法 区域熔炼法 化学气相输送法 烧结陶瓷 无机固体的结构 O维岛状晶粉结构 密堆积和填隙模型 无机晶体结构理论 实际晶体 理想晶体 离子固体的导电和固体电解质 无机功能材料举例 电功能材料 导体、半导体和绝缘体 的导体 超导体 电子陶瓷 光功能材料

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

3.1 PCSS实验与理论研究现状 3.2 半导体材料的光吸收机理 3.3 高偏置电场下载流子分布规律的实验结论 3.4 高偏置电场下载流子散射机制 3.5 GaAs PCSS的线性物理机制 3.6 GaAs PCSS的非线性物理机制