2.4塑料压缩模塑工艺 一、压缩模塑原理 1.成型方法

授课对象：材料工程专业本科生；课程性质：一门材料工程专业学生必修的专业课程。先修课程：制图、材料力学、材料工程基础、材料生产工艺与设备

一、浮法玻璃的原料与配料工艺 二、浮法玻璃的熔制工艺及熔窑 三、浮法玻璃的成型工艺及锡槽 四、浮法玻璃的退火工艺及退火窑 五、浮法玻璃的冷端工艺及设备

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明:用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层

1.交流绕组 三相交流绕组的构成原则是: (1)力求获得较大的基波电势;(2)保证三相电动势对称;(3) 尽量削弱谐波电势,力求接近正弦波;(4)节省材料和工艺方便。 交流绕组通常分为单层和双层两大类。双层绕组又分为叠绕组和波绕组。双层绕组的特点是可 灵活地设计成各种短距绕组来削弱谐波,对于叠绕组,短距时还可节省端部用铜。单层绕组的特点 是工艺简单,但不能像双层绕组那样设计成短距以削弱谐波

第一章 概论 第二章 设计材料的分类及特性 第三章 材料感觉特性的应用 第四章 材料与环境 第五章 产品设计中材料的选择与开发 第六章 金属及加工工艺 第七章 塑料及加工工艺 第八章 木材及加工工艺 第九章 玻璃及加工工艺 第十章 陶瓷及加工工艺

课程的目的 懂得有关金属材料和其它工程材料的基本知识,了解常用金属材料的成分、组织、性能及热处理工艺之间的关系。了解铸造压力加工、焊接的工艺基础知识为学习其它课程和从事生产技术工作打好必要的基础

《复合材料工艺与设备》课程教学资源（教案讲义）03 FRP手糊成型工艺及设备