9.1 概述 9.1.1 性能指标 9.2 一级运放 9.3 两级运放 9.4 增益的提高 9.5 性能比较 9.6 共模反馈 9.7 输入范围限制 9.8 转换速率 9.9 电源抑制 9.10 运放的噪声

3.3.1 自由锻工艺设计 3.3.2 锤模锻工艺设计 3.3.3 冲压工艺设计（自学）

桶式移位器 简单浮点编码器 双优先级编码器 级联比较器 关模比较器

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

实验一 逻辑门电路测试之一 实验二 逻辑门电路测试之二 实验三 单稳态电路与无稳态电路 实验四 晶体振荡器 实验五 组合逻辑电路的应用 实验六 计数器和脉宽测量 实验七 同步时序系统设计 实验八 单次同步时序系统设计 实验九 程序控制反馈移位寄存器 实验十 m序列 实验十一 数字锁相环 实验十二 模数与数摸转换 实验十三 可同步时序系统设计仿真 实验十四 程序控制反馈移位寄存器仿真

第6章组合逻辑电路设计实例 一、桶式移位器 二、简单浮点编码器 三、双优先级编码器 四、级联比较器 五、关模比较器

3.3.3成型零件的尺寸计算 二、影响塑件尺寸公差的因素

3.2塑料模具分型面的选择 一、分型面的定义及表示方法

2.3塑件的工艺性 一、塑件的工艺性——是塑件对成型加工的适应性 二、塑件工艺性设计包括:塑料材料选择、尺寸精度和表面粗糙度、塑件结构

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台