针对龙芯CPU无对应高性能服务器芯片组的现状，设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构，并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法。提出了采用现场可编程门阵列（FPGA）串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构。借助于此架构，设计实现了在CPU和芯片组之间那些暂时不知如何处理的物理信号线的连接方法，设计了两者之间上下电时序配合的调试方法，设计实现了规避两者信号协议差异的方法。借助这种架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的，避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况，节省了重复研发主板的成本；找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组；其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组，开拓了其在服务器领域的应用

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腹前外侧壁内容： 一、浅层结构 二、深层结构 三、腹股沟区 结肠上区内容： 一、结肠上区的动脉 二、结肠上区的器官 结肠下区位于横结肠及其系膜与小骨盆上口之间。 腹膜后隙内容： 一、肾 二、输尿管 三、血管、神经 腹膜腔内容： 一、腹膜腔的概念 二、腹膜形成的结构 三、腹膜间隙

针对卷取温度为500℃的12 mm厚X70管线钢热轧带钢,利用MARC有限元软件建立层流冷却过程中的热-力-相变耦合的数学模型,计算两种下上冷却水比时层流冷却过程中温度场、应力、应变、相变体积分数和翘曲度随时间的变化.结果表明:1.25水比的冷却过程中,厚度方向上各面的冷却速度不一致,导致水冷前期带钢上下表面应变不同,带钢会产生向上的翘曲,冷却过程中边部最大的翘曲量达到21.84 mm;水冷后期带钢板形会逐渐恢复平直,但由于水冷过程中发生塑性变形,终冷时厚度方向上贝氏体含量的差异,卷取时带钢边部依然有-9 mm的翘曲量.上下表面的不均匀冷却是引起翘曲的根本原因.在保证X70管线钢性能条件下,采用1.58的下上水比工艺,卷取时边部翘曲量仅为-0.58 mm,合适的下上水比能大幅度减小层流冷却过程中带钢的横向翘曲

总论(疾病分类) 一、运动神经元病 二、上十下运动神经元受累 三、上运动神经元受累 四、下运动神经元受累

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第六章常微分方程 6-4线性微分方程组 6-4-1微分方程组解的一般概念 6-4-2线性方程组解的结构 6-4-3线性常系数方程组的解 (1)期终考试时间: 六月三十日星期一下午2:30---4:30 (2)答疑时间:6月27(星期五)、6月28日(星期六)上、下午 6月30日(星期一)上午 上午8:300——11:00;下午3:005:00 答疑地点:三教1106 (3)考试教室分配:

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