第一部分 学科（专业类）教育课程 《自动化类专业导论》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 第二部分 专业教育课程 《嵌入式原理与应用 B》 《自动控制原理》 《传感器与检测技术 B》 《电机及拖动基础》 《电气控制与 PLC A》 《电力电子技术》 《自动控制系统设计》 《过程控制技术》 《运动控制系统》 《工厂供电技术》 《数字信号处理》 《DSP 原理及应用》 《智能控制技术》 《MATLAB 基础与应用》 《高级程序设计 C++》 《电气 CAD》 《工业机器人技术基础》 《机电产品创新设计 B》 《计算机控制技术》 《文献检索与论文写作》 《机械基础》 《自动化专业英语》 《无人机系统导论》 《现代控制理论》 《计算机网络与通信》 《EDA 技术及应用》 《虚拟仪器技术》 《机器视觉技术》 《人工智能技术及应用》 《人机界面技术》 《工业机器人编程与调试》 《现场总线技术》 第三部分 应用创新实践环节课程 《电工电子基础实训》 《工程训练 B》 《电子工艺实习》 《模拟电子技术课程设计 A》 《嵌入式原理与应用课程设计 B》 《大学物理实验》 《数字电子技术课程设计 A》 《自动控制原理课程设计》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工实习 B》 《电力电子技术课程设计》 《职业资格考证》 《机器人控制系统集成实训》 《过程控制工程设计实训》 《计算机控制应用实训》 《控制系统综合实训》 《自动化专业社会实践》 《自动化专业毕业实习》 《自动化专业毕业论文（设计）》

电子信息工程专业 《电子信息工程导论》 《数据结构与算法》 《微处理器与接口技术》 《信号与系统》 《嵌入式信息系统》 《Linux 操作系统》 《虚拟仪器》 《FPGA 设计与应用》 《专业英语》 《电磁场与电磁波》 《高频电子线路》 《信息论与编码》 《数字信号处理》 《Linux 操作系统课程设计》 《电子电路系统综合实践》 《智能硬件系统开发综合实践》 《信号处理综合实践》 《计算机通信网络》 《计算机通信网络实训》 《通信原理》 《数字图像处理》 《专业实习》 《数字图像处理综合实践》 《片上电子信息系统》 《智能语音识别与处理》 《移动互联网开发与应用》 《短距无线通信与异构组网》 《云计算与虚拟化技术》 《数据挖掘与分析》 《智能语音识别与处理实践》 《WEB 应用开发》 《片上电子信息系统课程设计》 《专业自主实践课-开放实验类》 《专业自主实践课-创新创业类》 《专业自主实践课-科研项目类》 《光纤通信实训》 《专业自主实践课-学科竞赛类》 《毕业设计》 通信工程专业(卓越计划） 《通信工程专业导论》 《MATLAB 及其应用》 《软件设计基础》 《通信工程专业认识实习》 《软件设计基础课程设计》 《云数据管理技术》 《单片机应用技术》 《网络编程技术》 《嵌入式系统及应用》 《微波技术》 《云平台搭建与设计》 《移动通信系统原理与网络优化》 《移动互联网游戏创意设计》 《移动应用开发实践》 《通信行业规范与职业规划》 《现代传输系统调测实践》 《移动互联网产品测试实践》 《集成电路基础》 《搜索引擎技术》 《软件定义网络》 《移动互联网应用开发实训》 《融合通信应用实训》 《企业工程实习》 《天线与电波传播》 《光纤通信》 《智能工业及其应用技术》 物联网工程专业 《物联网工程导论》 《计算机硬件基础》 《传感器原理及应用》 《物联网工程专业认识与实践》 《操作系统》 《RFID 原理及应用》 《物联网感知综合实践》 《信号与系统课程设计》 《JAVA 程序设计》 《数据库系统基础》 《自动控制基础》 《传感网原理及应用》 《嵌入式系统开发实训》 《网络系统集成》 《数据处理与智能决策》 《物联网数据处理综合实践》 《大数据与云计算》 《M2M 技术》 《位置信息处理技术》 《虚拟仪器测控应用技术》 《物联网工程设计与实施》 《物联网安全技术》

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验3（第2次课）模拟电路单元实验——差分放大器版图设计

第一部分 学科（专业类）教育课程 《自动化类专业导论》 《电路分析基础》 《模拟电子技术 A》 《数字电子技术 B》 第二部分 专业教育课程 《工业机器人技术基础》 《电机及拖动基础》 《嵌入式原理与应用 C》 《工业机器人编程及仿真》 《电气控制与 PLC B》 《传感器与检测技术 A》 《自动控制原理》 《现场总线技术》 《工业机器人系统集成》 《机器视觉技术》 《智能机器人设计》 《人工智能基础》 《智能仪器设计》 《人工智能技术及应用》 《仿人机器人原理与应用》 《工程制图》 《机械设计基础》 《虚拟仪器技术》 《数字信号处理》 《电气 CAD》 《机电产品创新设计 B》 《过程控制技术》 《人机界面技术》 《系统工程导论》 《计算机网络与通信》 《文献检索与论文写作》 《EDA 技术及应用》 《三维建模》 《机器人工程专业英语》 《无人机系统导论》 《计算机控制技术》 《MATLAB 基础与应用》 《DSP 原理及应用》 《现代控制理论》 《运动控制系统》 第三部分 应用创新实践环节课程 《工程训练 A》 《电工电子基础实训》 《工业机器人认知实习》 《模拟电子技术课程设计 A》 《大学物理实验》 《数字电子技术课程设计》 《嵌入式原理与应用课程设计 C》 《电气控制与 PLC 课程设计 A》 《电工实习 B》 《工业机器人编程实训》 《职业资格考证》 《工业机器人综合实训》 《机器视觉技术综合应用》 《智能移动机器人应用》 《智能装备仿真与调试》 《机器人工程专业社会实践》 《机器人工程专业毕业实习》 《机器人工程专业毕业论文（设计）》

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

• 运放的带宽极限 • 偏置电路的设计 • 版图设计

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验4（第1次课）数字系统设计——前端

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）单元实验1（第2次课）基本门电路设计——与非门

北京大学：《集成电路原理与设计 Principle of Integrated Circuits》课程电子教案（集成电路设计实习）综合实验1（数字半定制设计——定时器）