利用电化学阻抗谱等电化学方法及扫描电镜(SEM)技术,研究了反应等离子喷涂TiN涂层在模拟海水中的电化学腐蚀行为.研究结果表明:TiN涂层的自腐蚀电位高于基体,涂层对基体能起到良好的腐蚀屏蔽作用;腐蚀介质通过涂层的通孔、微裂纹等缺陷渗入涂层与基体的界面腐蚀基体,从而使涂层电阻下降、电容增加,所产生的腐蚀产物在一定程度上可以抑制腐蚀反应的进行,但不会阻止基体局部腐蚀的继续进行.涂层的孔隙是造成涂层电化学腐蚀的主要原因

研究了采用射频反应溅射方法制备氧化铬耐磨镀层的技术和薄膜的性能.结果表明,采用金属靶材进行射频反应溅射时,由于靶材与反应气体的反应,会出现两种溅射模式,即金属态溅射和非金属态溅射,非金属态溅射模式的沉积速率很低.氧化铬薄膜的硬度主要决定于薄膜中Cr2O3含量,在供氧量不足时会生成低硬度的CrO,制备高硬度氧化铬薄膜需要采用尽可能高的氧流量进行溅射.采用在基片附近局域供氧,可以实现高溅射速率下制备出高硬度的氧化铬薄膜

一、反函数的求导法则 定理4.设函数y=f(x)在x的某领域内连续且严格单 调,y=f(x)在x处可导,且f(x)≠0.则y=f(x)的反 函数x=(y)在y处可导且

利用显色反应将待测组分转变为有色物质，然后进行测定。 一、对显色反应的要求 1. 灵敏度高，ε大。 2. 选择性好，干扰少。 3. 显色后的物质组成恒定，化学性质稳定。 4. 有色物质与显色剂颜色差别大

沉淀滴定：是以沉淀反应为基础的滴定分析法。 沉淀反应应满足下述条件： (1)沉淀溶解度须小且组成恒定； (2)反应速率要快； (3)沉淀的吸附不妨碍化学计量点的确定； (4)有适当的方法确定计量点

一、判断题 1.会计的基本职能是反映与控制,而会计控制是会计反映的前提与继续。() 2.会计对象是社会经济活动的所有方面。() 3.会计只能以货币计量进行反映和控制。() 4.会计的方法概括地讲就是记账、算账和报账的方法。()

采用X射线光电子能谱(XPS)研究了带有两种纳米氧化层(NOL)Ta/Ni80Fe20/Ir19Mn81/Co90Fe10//NOL1//Co90Fe10/Cu/Co90Fe10//NOL2/Ta的镜面反射自旋阀薄膜的化学结构.研究结果表明:CoFe/NOL1和NOL2/Ta界面处发生了热力学有利的化学反应.CoFe磁性敏感层仍保持金属特性,部分氧化的CoFe和Ta发生界面反应,使得Ta覆盖层被氧化成Ta2O5,形成NOL2.由于仍存在部分金属CoFe,NOL1为不连续的氧化层,使得与IrMn层仍存在直接的交换耦合作用.在退火过程中,IrMn层中的Mn原子扩散到NOL1中;然而,由于NOL1和扩散的Mn原子发生界面反应,生成Mn的氧化物,从而阻止Mn原子的进一步扩散,使其偏聚在NOL1中

针对擦伤电极技术中长期存在的擦伤过程时间相关性问题,详细分析了其物理参量(擦伤时间和擦伤速度)对无膜表面最大表观反应电流的影响,指出:随着擦伤时间或擦伤速度的变化,无膜表面最大反应电流亦发生变化。这种变化将导致再钝化动力学衰减参数的失真。因此,以往的擦伤方式不能真实反映与定量研究金属材料的再钝化过程

实际应用中，一个稳定的系统或多或少存在着自 动调节过程。前述基本放大电路能稳定工作的前提是 应具有静态工作点自动调节功能。这种自动调节过程， 实际上就是负反馈过程。集成电路中，由于采用直接 耦合，在构成应用电路时。更需要引入反馈。本章将 着重介绍交流负反馈对放大器性能的影响；集成运算 放大器组成的应用电路及应用电路中的反馈

重点要求掌握掌握氧化还原反应的基本概念;熟 练判断氧化还原反应的方向及平衡常数的计算;掌握 原电池的表达方式；重点掌握能斯特（Nernst）方 程式及其应用，熟练进行有关计算 11.1 基本概念 11.2 氧化还原反应方程式的配平 11.3 电极电势 11.4 电势图解及其应用 11.5 电解 11.6 化学电源简介