适用专业：非机械类及近机械类，自动化、物流工程、物流管理、工程力学、船舶与海 洋工程、测控技术与仪器、制药工程、化学工程与工艺、劳动与社会保障、 复合材料与工程、高分子材料与工程、材料化学、材料物理、环境工程、矿 物加工工程、矿物资源工程、电气工程及自动化、工业设计、给排水工程、 汽车服务工程、应用化学、工业工程、包装工程、材料科学与工程等非机械 类及近机械类各专业

第二章半导体材料 一、半导体材料 １.目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ２.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体,其纯度在999%(8~10个9)。 ３.掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者硼(B),就会使电阻率降低20万倍

第一节 包装结构设计 一、包装结构 二、包装结构设计 第二节 在包装工程中的地位 一、包装结构设计的地位 二、包装设计与材料、机械和工艺的关系 三、包装结构设计与造型设计、装潢设计的关系 四、怎样学习包装结构设计

2.5.1 六角—方孔型系统的特点; 2.5.2 应用范围; 2.5.3 变形系数； 2.5.4 稳定性指标; 2.5.5 孔型的构成与设计

2.3.1 菱－方孔型系统的特点； 2.3.2 菱－方孔型系统的应用范围； 2.3.3 轧件在菱－方孔型系统中的变形系数； 2.3.4 稳定性指标； 2.3.5 孔型的构成与计算。 2.4.1 椭圆－方孔型系统的特点; 2.4.2 椭圆—方孔型系统的应用范围; 2.4.3 椭圆—方孔型系统的变形系数; 2.4.4 稳定性指标; 2.4.5 椭圆－方孔型的构成与设计

采用逐步熔融凝固法制备了WC-65Mn复合材料,用扫描电子显微镜观察试样的微观形貌和组织结构,并用IMAGETOOL软件分析不同试样的扫描图像,定量测定增强相WC颗粒的分布状况,同时测量材料的抗弯强度和硬度.研究证明电源功率和模具下降速率对增强相WC颗粒的分布状况和力学性能有重要的影响.电源功率应在5.5~7.5kW之间,模具下降速度为8~10mm/min

6.1 1.切削运动与工件上形成的表面 2.切削用量 3.切削层参数 6.2 1.刀具材料 2.刀具切削部分的几何参数 3.刀具结构 6.3 1.切削的形成过程及切削的种类 2.切削瘤 3.切削力及切削功率 6.4 2.已加工表面质量 3.切削用量的合理选择 1.金属材料的切削加工性 4.切削热和切削温度 5.刀具的磨损与刀具的耐用度

用二次热压工艺改善了MoSi2/SiC复合材料致密度，热压复合材料相对密度可达到理论密度的92%.用SEM和XRD对热压复合材料组织结构的研究表明，热压复合材料组织为MoSi2基体上弥散分布着SiC颗粒

第十七章企业技术创新 一、单项选择题 1.()曾在《经济发展理论》中把创新定义为企业家的职能。 A.波特B.熊彼特C.泰罗D.德鲁克 2.()或迟或早会引起整个技术水平的提高。 A.产品创新B.材料创新C.工艺创新D.手段创新

采用磁浆涂布工艺制作了磁鼓涂层材料.研究了不同组分的配方对磁鼓涂层材料性能的影响,制备出性能良好的磁鼓.对φ32-40mm的磁鼓进行了充磁测试,写入了128和256对极.采用金属薄膜磁电阻传感探头检测磁鼓表面分布磁场,信号通过电路放大、整形后接入示波器和计数器,结果显示输出信号波形良好,计数完整