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本文研究了GH133合金的循环应力应变反应和低周疲劳性能,并作了位错结构和断口观察。通过对比拉压对称(R=-1)试验和恒定最大正应变(εmax=C)试验,证明平均拉应力起降低寿命的作用。位错结构观察证明,循环使共格γ′质点的相界处产生应力场,最终导致位错的萌生并运动,位错运动又进一步增殖位错。位错运动方式是变化的,由成对切割γ′质点到单位错切割γ′质点和位错绕过γ′质点。滑移带位错结构最终可以出现饱和的梯状结构,与典型的驻留带位错结构相似。晶界和双晶界附近位错密度高,具有位错胞结构,同时可以出现沿晶界裂纹和沿双晶界裂纹。在循环交变作用下,材料的破坏过程可以分解为三个主要过程,即在循环作用下产生的材料变形行为的变化,疲劳裂纹的形成和疲劳裂纹不断扩展,直到一定的临界大小而发生最终破坏,这三个过程是不同的但又是相互联系的,宏观疲劳现象可以在此基础上作出适当的说明。对于含有共格γ′沉淀相的低层错能奥氏体合金,许多研究[1—8]指出,其循环反应往往是先循环硬化再循环软化,并具有面排列位错结构。关于循环软化现象,一些作者认为[8],共格沉淀相在位错往复切割下碎化而导致回溶
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◼ 10.1 PLC梯形图的经验设计法及应用 ◼ 10.2 PLC梯形图的逻辑设计法及应用 ◼ 10.3 PLC梯形图的“翻译”设计法及应 用 ◼ 10.4 PLC梯形图的顺序控制设计法及应 用
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第10章单片机应用系统设计与开发 10.1单片机应用系统的开发过程 10.2应用系统开发工具 10.3单片机应用系统举例 10.4单片机应用系统抗干扰技术
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1.引言(反应,控制方式,羰基物构象) 2.低物控制的羟醛缩合反应 3.手性试剂控制的羟醛缩合 4.手性催化剂控制的不对称羟醛缩合反应 5.双不对称羟醛缩合反应 6.不对称烯丙基化反应
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第一节 催化氢化反应 Catalytic hydrogenation 第二节 化学还原反应
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一、掌握移动平均线的含义及应用 二、掌握异动平滑指标的含义及应用 三、掌握相对强弱指标的含义及应用 四、掌握随机指数、威廉指数的含义及应用 五、掌握能量潮的含义及应用 六、 了解乖离率、心理线指标、动向指标的应用
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断裂理论阐明裂纹尖端区域的应力强度因子K是 裂纹扩展导致材料断裂的动力; 材料固有的临界应力强度因子K1是裂纹扩展的阻 力; 断裂强度是材料的临界应力因子所对应的临界 应力
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5.4集成功率放大器及其应用 引言 5.3.1LM386集成功放及其应用 5.3.2DG810集成功放及其应用 5.3.3TD2040集成功放及其应用
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4.3配位反应及其应用 4.4水质与水体保护 配合物的解离平衡 配合物的应用
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化学反应步骤: 基元反应一由反应物一步生成产物的反 应,没有可由宏观实验方法探测到的中间 产物。 复合反应——由两个以上的基元反应组合 而成的反应。组合的方式或先后次序称为 反应机理
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