一、学科平台课程 1《电路原理》 2《电路原理实验》 3《模拟电子技术基础》 4《模拟电子技术基础实验》 5《数字电子技术基础》 6《数字电子技术基础实验》 二、专业课程 1《C 语言程序设计》 2《信号与系统 B》 3《微机原理与接口技术 B》 4《微机原理与接口技术实验》 5《电机原理及拖动基础》 6《检测技术与仪表》 7《自动控制原理 A》 8《电力电子技术》 9《过程控制》 10《过程控制专题实验》 11《运动控制》 12《运动控制专题实验》 13《电气控制技术》 14《电气控制技术实验》 三、个性化发展课程 1《控制系统仿真》 2《控制系统仿真实验》 3《现代控制理论》 4《计算机控制技术》 5《计算机控制技术实验》 6《嵌入式系统原理与应用 B》 7《嵌入式系统原理与应用 B 实验》 8《单片机技术及应用》 9《EDA 技术及应用》 10《EDA 技术及应用设计》 11《科技论文写作》 12《专业英语》 13《电气识图与 AUTOCAD 设计》 14《工控组态软件及应用》 15《工业控制网络与通信》 16《系统建模与辨识》 17《系统工程导论》 18《人工智能》 19《机器学习与模式识别》 20《智能传感器网络及应用》 21《智能控制理论及应用》 22《机器人控制技术及应用》 四、实践环节课程 1《高级语言编程综合训练》 2《电子工艺实习》 3《电子技术课程设计》 4《工程技术基础实训》 5《单片机课程设计》 6《嵌入式系统综合设计》 7《控制系统综合实训》 8《自动化工程实践》 9《毕业设计》

第一节 概述 一、食品中有害化学物质的来源 二、食物链和污染物进入人体的途径 三、生物富集与食品残毒 四、有害化学物质的特点 第二节 农药对动物性食品的污染 一、概述 二、动物性食品中农药残留的来源 三、常用农药对动物性食品的污染 第三节 有害金属对动物性食品的污染 一、汞对动物性食品的污染 二、铅对动物性食品的污染 三、镉对动物性食品的污染 四、砷对动物性食品的污染 第四节 有害化合物对动物性食品的污染 一、氟及其化合物对动物性食品的污染 二、N-亚硝基化合物对动物性食品的污染 三、多氯联苯对动物性食品的污染 四、多环芳烃对动物性食品的污染 五、杂环胺类化合物对动物性食品的污染 六、二噁英对动物性食品的污染 第五节 食品添加剂及其对动物性食品的污染 二、防腐剂 三、抗氧化剂 四、护色剂 五、着色剂 六、其他常用食品添加剂 第六节 食品包装材料的污染及控制 一、包装材料的分类及主要卫生问题 二、塑料制品 三、橡胶制品 四、金属和含金属制品 五、玻璃容器 六、食品包装用纸和复合包装材料 第七节 动物性食品化学性污染的控制措施 一、控制农药污染及残留 二、治理工业“三废”，加强环境监测 三、防止食品加工和流通过程中的污染 四、加强食品安全卫生监督管理工作

第1章 音响设备概述 1.1 音响技术的基本概念 1.2 高保真音响系统的基本组成 1.3 音响设备的基本性能指标 1.4 声音的基本知识 第2章 调谐器 2.1 调谐器的基本组成 2.2 调幅接收电路 2.3 调频接收电路 2.4 立体声解码电路 2.5 典型调频/调幅调谐器 2.6 数字调谐器 第3章 录音座 3.1 磁记录原理 3.2 录音座电路 3.3 磁头、磁带及驱动机构 3.4 机芯控制电路 3.5 典型整机电路 第4章 功率放大器 4.1 功率放大器的基本组成 4.2 前置放大器 4.3 图示均衡器 4.4 功率放大器 第5章 调音台 5.1 调音台概述 5.2 调音台的操作使用 5.3 调音台典型电路分析 ＊ 第6章 家庭影院AV系统 6.1 AV系统的组成 6.2 环绕声系统 6.3 AV功率放大器 6.4 扬声器系统（音箱） 6.5 家庭影院AV系统的配置 第7章 数字音响设备 7.1 激光唱机（CD机） 7.2 MD微型磁光盘唱机 ＊ 7.3 MP3播放机 第8章 音响设备的故障检修 8.4 激光唱机的故障检修 8.2 录音座的故障检修 8.1 音响设备的故障检修方法 8.3 数字调谐器的故障检修

5.1 运输层协议概述 5.1.1 进程之间的通信 5.1.2 运输层的两个主要协议 5.1.3 运输层的端口 5.2 用户数据报协议 UDP 5.2.1 UDP 概述 5.2.2 UDP 的首部格式 5.3 传输控制协议 TCP 概述 5.3.1 TCP 最主要的特点 5.3.2 TCP 的连接 5.4 可靠传输的工作原理 5.4.1 停止等待协议 5.4.2 连续 ARQ 协议 5.5 TCP 报文段的首部格式 5.6 TCP 可靠传输的实现 5.6.1 以字节为单位的滑动窗口 5.6.2 超时重传时间的选择 5.6.3 选择确认 SACK 5.7 TCP的流量控制 5.7.1 利用滑动窗口实现流量控制 5.7.1 必须考虑传输效率 5.8 TCP 的拥塞控制 5.8.1 拥塞控制的一般原理 5.8.2 几种拥塞控制方法 5.8.3 随机早期检测 RED 5.9 TCP 的运输连接管理 5.9.1 TCP 的连接建立 5.9.2 TCP 的连接释放 5.9.3 TCP 的有限状态机

§2.1 性质与使用性能 1. 基础概念 2. 性质与性能的区别与关系 3. 材料的失效分析 4. 材料（产品）使用性能的设计 5. 材料性能数据库 6. 其它问题 §2.2 成分与结构 1. 材料的结构 2. 成分结构检测技术 3.与其它要素的关系 4.材料的成分.结构数据库 5.新的机遇 §2.3 合成与加工 1.定义 2.合成与加工的主要内容 3.与其它要素的关系 4.发展方向 §2.4 仪器与设备 1. 成分、结构表征仪器 2.材料性能的检测仪器 2.合成与加工过程中使用的设备 3.过程控制的探测元件及装置 §2.5 分析与建模（材料设计） 1. 引言 2. 材料设计的基本内容 3. 材料设计计算机基础

通过现场跟踪测试,分析了常规支持辊、常规工作辊和自主开发应用的VCR变接触支持辊和ASR非对称自补偿工作辊在服役期内的辊形变化特点,建立有限元模型分析了常规支持辊/工作辊、变接触支持辊VCR/常规工作辊和变接触支持辊VCR/非对称自补偿工作辊ASR三种代表性热轧辊形配置对硅钢热轧板形控制性能的影响.与常规辊形配置相比,VCR/ASR新辊形配置的辊缝凸度调节域提高12.79%,辊缝横向刚度提高25.30%,服役前期和后期辊间接触压力峰值分别下降40.23%和41.40%.VCR/ASR新辊形配置在武钢1700mm热连轧机连续稳定工业应用表明,无取向硅钢板形质量提高,轧制单位扩大,有效改善工作辊严重磨损对硅钢边降板形控制性能影响

38CrMoAl高铝钢由于Al含量较高([Al]=0.7%~1.1%,质量分数),在连铸过程中容易导致水口的堵塞,因此需要对钢中Al2O3夹杂物进行形态控制,保证钢水的可浇性.热力学计算和实验研究结果显示:钢中高含量的Al对渣中即使少量的SiO2都具有较强的还原性;不采用传统的精炼喂钙线工艺,而进行转炉出钢过程渣洗操作,能将高熔点的Al2O3转变为低熔点的球状钙铝酸盐夹杂.同时,采用CaO-Al2O3基中间包覆盖剂,以避免钢渣反应导致钢中夹杂物含量增加.工业性试验结果表明,钢水洁净度较高,可浇性好,连续浇注5炉后,水口内壁基本无结瘤现象

通过热力学分析和计算，得出紧凑式带钢生产技术（CSP）流程低碳低硅铝镇静钢优化精炼渣成分（质量分数）为：CaO 50%~55%，Al2O3 30%~36%，SiO2 1%~6%.在[Al%]=0.03时与之平衡的钢液成分为：[Si]0.2%~0.4%，氧活度（a[O]）小于4.5×10-6，[Ca]2×10-5~4×10-5.优化的精炼渣有很好的脱氧、脱硫和控硅能力，同时其有较低的熔点，优良的流动性和吸收夹杂物能力.实验室渣-钢平衡实验和工业试验均证明，优化的精炼渣系能够很好地控制钢液成分和夹杂物，有效提高钢水的洁净度.使用优化渣系后冷轧板由于表面质量问题而降级使用的比率由原来的1.23%降低为0.8%，而且吨钢钢包（LF）精炼成本降低了4.30元，接近10%

第一讲 概述 第二讲 电力电子器件（一） 2.1 电力电子器件概述 2.2 不可控器件－电力二极管 2.3 半控型器件－晶闸管 第三讲 电力电子器件（二） 半控型器件－晶闸管 第四讲 电力电子器件（三） 3.0 概述 3.1 门极可关断晶闸管 3.2 电力晶体管 3.3 电力场效应晶体管 3.4 绝缘栅双极晶体管 第五讲 电力电子器件（四） 第五讲 整流与有源逆变(一) 第六讲 整流与有源逆变(二) 路 第七讲 整流与有源逆变(三) 7.1 变压器漏感对整流电路的影响 7.2 电容滤波的不可控整流电路 7.3 大功率可控整流电路 第八讲 整流与有源逆变(四) 8.1 整流电路的有源逆变工作状态 8.2 晶闸管直流电动机系统 第九讲 整流与有源逆变(五) 整流电路的谐波和功率因数 9.1 谐波和无功功率分析基础 9.2 带阻感负载时可控整流电路交流侧谐 波和功率因数分析 9.3 电容滤波的不可控整流电路交流侧谐 波和功率因数分析 9.4 整流输出电压和电流的谐波分析 第十讲 整流与有源逆变(六) 相控电路的驱动控制 10.1 同步信号为锯齿波的触发电路 10.2 集成触发器 10.3 触发电路的定相 第十一讲 直流斩波电路分析 第十一讲 直流斩波电路分析 11.1 基本斩波电路 11.1.1 降压斩波电路 11.1.2 升压斩波电路 11.1.3 升降压斩波电路和Cuk斩波电路 11.1.4 Sepic斩波电路和Zeta斩波电路 11.2 复合斩波电路和多相多重斩波电路 11.2.1 电流可逆斩波电路 11.2.2 桥式可逆斩波电路 11.2.3多相多重斩波电路 第十二讲. 交流电力控制电路和交交变频电路 第十三讲 无源逆变第十四讲 PWM控制技术 第十七讲 软开关技术 17.0 概述 17.1 软开关的基本概念 17.2 软开关电路的分类 17.3 典型的软开关电路

随着半导体电阻在工业中的广泛应用，我们有必要对它的温度特性进行研究。热敏电阻是阻值随温度变化非常敏感的一种半导体电阻，它有正温度系数（PTC）和负温度系数(NTC)两种。正温度系数热敏电阻的电阻率随着温度的升高而升高；负温度系数热敏电阻的电阻率随着温度的升高而下降（一般是按指数规律）。金属的电阻率则是随温度的升高缓慢上升，当温度变化不大时，电阻率与温度有近似线性关系。热敏电阻对温度的反应要比金属电阻灵敏得多，热敏电阻的体积可以做得很小，用它制成的半导体温度计已广泛应用在自动控制和科学仪器中