上一章介绍了组合逻辑电路的分析与设计方法。随着微电子技术的发展,现在许多常 用的组合逻辑电路都有现成的集成模块,不需要我们用门电路设计。本章将介绍编码器 译码器、数据选择器、数值比较器、加法器等常用组合逻辑集成器件,重点分析这些器件 的逻辑功能、实现原理及应用方法

第1章 微型计算机概述 第2章 16位和32位微处理器 第3章 16位和32位微处理器的指令系统 第4章 存储器和高速缓存技术 第5章 微型计算机和外设的数据传输 第6章 串并行通信和接口技术 第7章 中断控制器、DMA控制器和计数器/定时器 第8章 模/数和数/模转换 第9章 键盘技术和LED 第10章 CRT显示技术 第11章 打印机的工作原理和接口技术 第12章 软盘、硬盘和光盘子系统 第13章 总线 第14章 主机系统的结构和工作原理 第15章 微型机操作系统

针对特殊钢厂的炼钢-连铸调度问题,建立了多目标调度模型.在模型求解过程中,对静态调度策略和动态调度策略进行了探讨.在静态调度部分,结合炼钢厂运行原则,并根据炼钢炉和连铸机作业周期的不同对应关系,对生产模式进行了分类,给出了相应的求解方法.在动态调度部分,给出了基于规则的动态调度策略以及具体的时间调整方法.最后,根据某转炉特殊钢厂的实际生产状况,在三台连铸机同时生产的情形下,对三个浇次的调度计划进行了仿真计算.通过与实际生产数据的比较,表明所采用方法的有效性

第6章基本输入/输出接口技术 本章主要教学内容 一、输入输出接口技术的概念和功能 二、CPU与IO接口之间传递的信息类型及IO端口的编址方式 三、CPU与外部设备之间数据传送方式的原理、特点及应用

1. 掌握秩和检验的原理和方法（公式）的来源及推导过程。 2. 掌握秩和检验的适用条件（样本特性）和样本数据的的特点。 3. 知道秩和检验中“秩”和“秩和”的含义及计算方法。 4. 理解第一类错误和第二类错误的定义。 5．学会通过秩和检验的结果来分析试验设计中的假设检验是否具有显著性统计意义。 6．两两比较的意义和方法

2.1 概述 2.2 温度检测与变送 2.3 压力检测与变送 2.4 流量检测与变送 2.5 物位检测与变送 2.6 智能检测仪表 2.7 检测系统数据处理方法 2.8 软测量与先进检测的应用

1. 掌握卡方检验的原理和方法（公式）的来源及推导过程。 2. 掌握卡方检验的适用条件（样本特性）和样本数据的的特点。 3. 知道卡方检验中对变量进行加权的意义。 4. 掌握卡方检验中实际数和理论值的运算关系，以及不同的实际数和理论值条件下对检验结果的影响。 5. 学会通过卡方检验的结果来分析试验设计中的假设检验是否具有显著性统计意义。 6．行列分割的意义和方法

3.1概述 3.2多路开关的工作原理及主要技术指标 3.3多路开关集成芯片 3.4多路开关的电路特性 3.5多路开关的配置 3.6模拟多路开关的应用

本章介绍了Hibernate框架的基本知识，包括：Hibernate核心组件、工作原理、编程步骤和实体映射的基本方法，最后通过两个案例说明Hibernate的具体应用。 Hibernate简介 Hibernate结构体系 核心组件和运行过程

➢ 6.1 方差分析引论 方差分析及其有关术语 方差分析的基本思想和原理 方差分析中的基本假定 问题的一般提法 ➢ 6.2 单因素方差分析 数据结构 分析步骤 用Excel进行方差分析 方差分析中的多重比较 ➢ 6.3 方差分析中的多重比较 ➢ 6.4 试验设计初步 完全随机化设计 随机化区组设计 因子设计